입증된 프로세스를 통해 인쇄 회로 기판 고장률이 60% 감소합니다.

동일한 PCB 문제가 계속 발생합니다. 보드가 종이에서는 괜찮아 보이지만 조립, 테스트 또는 초기 사용 시 오류가 나타납니다. 비용은 체감하기 쉽습니다. 스크랩이 올라갑니다. 재작업이 증가합니다. 배달 전표. 지원 요청이 들어오기 시작합니다. 약한 PCB 프로세스를 살펴보면 단일 근본 원인을 거의 볼 수 없습니다. 나는 보통 일련의 작은 실수를 봅니다. 패드가 너무 작습니다. 비아가 커넥터에 너무 가까이 있습니다. 솔더 페이스트 볼륨이 이동합니다. 수분 조절이 느슨합니다. 테스트에서 결함을 너무 늦게 포착합니다. 나는 PCB 고장을 줄이는 것이 하나의 큰 문제를 해결하는 것이 아니라 깨끗한 프로세스에 관한 것임을 발견했습니다. 내가 접근하는 방법은 다음과 같습니다. 1. 레이아웃부터 시작합니다. 보드가 제작되기 전에 디자인을 확인합니다. 트레이스 폭, 간격, 열 완화, 비아 배치 및 패드 크기를 살펴봅니다. 또한 보드에 조립 도구와 테스트 프로브를 위한 충분한 공간이 있는지 확인합니다. 레이아웃은 화면에서는 깔끔하게 보이지만 라인에서는 여전히 문제를 일으킬 수 있습니다. 제가 함께 일했던 한 소규모 EMS 팀은 미세 피치 커넥터 근처에서 반복적으로 열림을 경험했습니다. 솔더 조인트가 약해 보였지만 테스트에서도 동일한 결함이 다시 나타났습니다. 문제는 기계가 아니었습니다. 패드 디자인이 여백을 너무 적게 남겼습니다. 레이아웃 업데이트와 더 나은 공간 규칙 이후 실패 횟수가 급격히 감소했습니다. 2. 재료를 제어합니다. 납땜 전에 PCB 고장이 자주 발생합니다. 보드 보관, 습도 노출, 페이스트 처리 및 부품 포장을 확인합니다. 습기에 민감한 부품은 관리가 필요합니다. 휘어진 보드에는 주의가 필요합니다. 오래된 페이스트는 라인 설정이 올바르게 보이더라도 약한 접합을 생성할 수 있습니다. 또한 라미네이트, 구리 마감재, 중요 부품에 대한 수입 점검도 요청합니다. 재료 품질이 바뀌면 프로세스를 신뢰하기 어려워집니다. 안정적인 라인에는 안정적인 입력이 필요합니다. 3. 솔더 페이스트와 리플로우 프로파일을 관찰합니다. 인쇄 품질과 열 제어로 인해 결함이 많이 발생합니다. 페이스트 양, 스텐실 상태, 인쇄 정렬 등을 검사합니다. 그런 다음 리플로우 프로필을 검토합니다. 열이 너무 많으면 부품이 손상될 수 있습니다. 열이 너무 적으면 관절이 차가워지거나 습윤이 약해질 수 있습니다. 둘 다 빠른 육안 검사를 통과하고 나중에 실패할 수 있습니다. 나는 각 교대마다 짧고 반복 가능한 점검을 선호합니다. 그러면 드리프트를 잡기가 더 쉬워집니다. 하루를 시작할 때 깨끗한 페이스트 프린트가 있다는 것은 좋은 징조입니다. 하루가 끝날 때 잘못된 인쇄로 인해 많은 재작업이 발생할 수 있습니다. 4. 테스트 포인트를 일찍 추가합니다. 많은 팀이 테스트를 너무 오래 기다립니다. 저는 전기 테스트, AOI 및 기능 점검을 올바른 단계에 배치하는 것을 좋아합니다. 보드가 조기에 실패하더라도 비용은 낮게 유지됩니다. 최종 사용까지 동일한 결함이 지속되면 비용이 빠르게 상승합니다. AOI는 납땜 브리지, 누락된 부품, 극성 오류 및 정렬 문제를 찾아내는 데 도움이 됩니다. ICT 및 기능 테스트는 개방 회로, 단락 및 성능 드리프트를 포착하는 데 도움이 됩니다. 나는 각 테스트를 장식이 아닌 필터로 취급합니다. 5. 매주 결함 데이터를 검토합니다. 팀이 결함을 학습하면 PCB 라인이 좋아집니다. 나는 상위 3개 오류 모드, 각 오류가 나타나는 스테이션 및 이에 연결된 교대 또는 배치를 추적합니다. 나는 큰 보고서를 기다리지 않습니다. 나는 짧은 피드백 루프를 원합니다. 내가 조언한 한 공장에서는 소형 패시브 부품에 대한 반복적인 삭제 표시를 보았습니다. 팀은 보드를 하나씩 고치고 있었습니다. 결함을 매핑한 후 페이스트 양과 보드 가열에서 동일한 패턴을 확인했습니다. 패턴이 보이면 수정은 간단했습니다. 프로세스 변경이 정착된 후 실패율은 약 60% 감소했습니다. 추측이 아닌 규율에서 나온 결과이기 때문에 저는 이런 결과를 좋아합니다. 6. 나는 라인 팀을 위해 프로세스를 단순하게 유지합니다. 나는 긴 규칙 목록이 도움이 되기보다는 해를 끼칠 수 있다는 것을 배웠습니다. 팀이 모든 보드에 대해 새로운 결정을 내려야 하면 오류가 늘어납니다. 나는 명확한 작업 지침, 명확한 사진, 짧은 결함 가이드를 사용합니다. 또한 운영자가 어떤 문제를 기다릴 수 있는지, 어떤 문제를 중지해야 하는지 알고 있는지 확인합니다. 이 간단한 구조는 모호한 규칙 더미보다 더 많은 보드를 절약합니다. 나는 PCB 고장 감소를 습관 문제로 본다. 설계, 재료, 납땜, 테스트 및 데이터 검토가 함께 작동하면 실패율이 떨어지기 시작합니다. 라인이 좀 더 차분해진 느낌이에요. 재작업이 삭제되었습니다. 팀은 구조 작업에 더 적은 에너지를 사용하고 꾸준한 작업에 더 많은 에너지를 사용합니다. 내 견해를 한 줄로 요약해야 한다면 다음과 같이 말할 것입니다. PCB 오류를 줄이는 가장 좋은 방법은 작은 문제를 조기에 파악한 다음 동일한 오류가 다시 발생하지 않도록 프로세스를 충분히 엄격하게 유지하는 것입니다.

나는 보통 PCB 고장이 작게 시작되는 것을 봅니다. 보드가 벤치에서 작동하다가 현장으로 떨어집니다. 힘은 한동안 안정되어 보인다. 신호 라인이 한 번 확인된 후 열이 쌓이거나 진동이 시작된 후에는 작동하지 않습니다. 손상된 부분은 실제 원인이 아닌 마지막 증상인 경우가 많습니다. 팀이 PCB 오류를 신속하게 중지하도록 도울 때 패턴부터 시작합니다. 어디에서 결함이 나타나는지, 결함이 나타나기 전에 무엇이 바뀌었는지, 그 순간 보드는 무엇을 하고 있었는지 묻습니다. 이 간단한 확인을 통해 많은 추측을 줄일 수 있습니다. 1. 고장 패턴 읽기 예열 후 문제가 나타나면 열원, 레귤레이터, 근처의 커패시터를 확인합니다. 흔들거나 움직이거나 반복적으로 사용한 후에 문제가 나타나면 커넥터, 무거운 부품, 납땜 접합부를 살펴봅니다. 전원을 켤 때 보드에 오류가 발생하면 입력 경로, 보호 부품, 전류 소모량을 확인합니다. 명확한 패턴은 나에게 출발점을 제공합니다. 그것이 없으면 잘못된 영역을 쫓는 데 몇 시간을 낭비하게 될 것입니다. 2. 전원 및 발열 확인 입력 전압, 리플, 부하 전류를 테스트합니다. 나는 단지 한 번 전원이 켜졌다고 해서 보드를 신뢰하지 않습니다. 한번은 계속해서 다시 시작되는 산업용 제어 보드에서 작업한 적이 있습니다. 부품은 실온에서 괜찮아 보였습니다. 열 점검 후 한 레귤레이터가 핫스팟으로 나타났습니다. 실제 문제는 피곤한 커패시터와 캐비닛 내부의 공기 흐름이 좋지 않다는 것입니다. 불량 부품을 교체하고 공기 흐름 경로를 개선한 후 재시동이 중단되었습니다. 열은 PCB의 모든 것을 변화시킵니다. 약한 관절을 가장자리 위로 밀어낼 수 있습니다. 한계 부분이 범위를 벗어날 수 있습니다. 작은 설계 약점을 현장 오류로 바꿀 수 있습니다. 3. 납땜 접합부 및 보드 응력 검사 커넥터, 변압기 및 대형 커패시터 근처의 균열은 흔히 발생합니다. 이 부분은 사람들이 기대하는 것보다 더 많이 움직입니다. 기계 캐비닛에 장착된 보드는 움직임이 작을 때에도 매일 구부릴 수 있습니다. 나는 핀 주위의 어두운 고리, 들어 올려진 패드, 둔한 접합부, 기계적 응력을 받는 부품에 세심한 주의를 기울입니다. 캐비닛이 진동할 때만 열리는 커넥터 핀 하나에 균열이 생겨 포장 기계가 작동을 멈추는 것을 본 적이 있습니다. 이사회는 빠른 벤치 점검을 ​​통과했습니다. 사용중 실패했습니다. 그러한 종류의 결함은 올바른 조명과 배율에서 검사하지 않으면 놓치기 쉽습니다. 4. 오염 및 습기를 찾으십시오. 플럭스 잔류물, 먼지 및 습기로 인해 누출 경로가 생길 수 있습니다. 미세 피치 영역에 약한 전도성 필름을 운반하는 동안 보드는 여전히 눈에 깨끗해 보일 수 있습니다. 습기가 많은 적재 구역 근처에 보관된 제어 보드에서 이것을 본 적이 있습니다. 장치가 한동안 작동하다가 입력부 주변에서 불안정하게 작동했습니다. 잔여물을 청소하고 코팅을 확인하면 문제를 일으키는 약한 경로가 밝혀졌습니다. 수분이 항상 극적인 흔적을 남기는 것은 아닙니다. 때로는 왔다 갔다 하는 오류만 남기는 경우도 있습니다. 5. 사용 중인 것과 동일한 부하에서 보드를 테스트합니다. 가벼운 벤치 테스트가 유용합니다. 충분하지 않습니다. 나는 보드가 사용 중 직면하는 것과 동일한 전압, 전류, 온도 및 동작에서 테스트하는 것을 선호합니다. 보드는 조용한 실험실에서는 완벽해 보이지만 기계, 캐비닛 또는 이동 장치로 돌아가는 순간 실패할 수 있습니다. 그렇기 때문에 PCB 문제 해결은 회로도뿐만 아니라 사용 사례도 따라야 합니다. 결함은 실제 작업 부하가 있는 곳에 숨어 있는 경우가 많습니다. 6. 원인을 고치고, 손상된 부분만 고치는 것이 아니라 필요 시 탄 부분을 교체해 줍니다. 나는 또한 그들이 왜 실패했는지 묻습니다. 흔적이 너무 얇았나요? 부품이 열에 너무 가까웠나요? 커넥터에 스트레인 릴리프가 필요했나요? 조립 과정에서 조인트에 스트레스가 가해졌나요? 근본 원인을 무시한 수리는 다시 동일한 반품 전화로 바뀔 수 있습니다. 레이아웃, 간격, 냉각, 장착 또는 조립을 조금만 변경하면 다음 보드를 훨씬 더 안정적으로 만들 수 있습니다. PCB 고장 분석 작업을 할 때 나의 목표는 간단합니다. 약점을 찾아 원인을 교정하고, 일상 사용에서도 보드를 안정적으로 유지하고 싶습니다. 보드가 계속 실패하면 손상된 지점에서 멈추지 않습니다. 나는 그곳으로 이어지는 길을 추적합니다. 이러한 습관은 부품, 시간 및 압력을 절약하고 다음 보드가 계속 서비스를 유지할 수 있는 훨씬 더 나은 기회를 제공합니다.

나는 작은 작업장에서 일하는데, 목재 더미를 열었을 때 너무 많은 목재가 바닥에 떨어져 있는 것을 보는 기분을 알고 있습니다. 처음에는 보드가 꽉 찬 것처럼 보입니다. 그런 다음 매듭이 나타나고, 결이 이동하고, 톱니가 몫을 차지하고, 사용 가능한 부분이 내가 기대했던 것보다 작아집니다. 이것이 바로 "폐기물 감소, 보드 증가"의 진짜 문제입니다. 나무를 절약하는 것만이 아닙니다. 모든 보드를 중요하게 만드는 것입니다. 이것을 처리하는 방법은 무엇이든 자르기 전에 시작됩니다. 나는 각 보드를 보고, 결을 확인하고, 나쁜 부분을 표시하고, 보드를 올바른 작업에 연결합니다. 직선 오크 보드는 캐비닛 측면에 적합합니다. 더 짧은 소나무 껍질은 버팀대, 서랍 부분 또는 시험편이 될 수 있습니다. 나는 하나의 이사회가 모든 일을 하도록 강요하지 않습니다. 나는 자료를 토대로 계획을 세웠습니다. 그 단순한 습관이 낭비를 빨리 줄여줍니다. 나는 또한 컷 목록을 엄격하게 유지합니다. 두 번 측정한 다음 톱이 켜지기 전에 절단 부분을 종이에 매핑합니다. 우리 지역의 고객을 위해 선반 세트를 만들 때 첫 번째 시도에서 이 방법을 사용했습니다. 긴 측면 패널은 최고의 보드에서 나왔습니다. 더 짧은 선반 스트립은 남은 끝 부분에서 나왔습니다. 작은 조각조차도 스페이서 블록으로 사용됩니다. 아무것도 무작위로 느껴지지 않았습니다. 전체 작업이 스트레스 없이 진행되었습니다. 제가 배운 것 중 하나는 스크랩이 항상 쓰레기는 아니라는 것입니다. 일부 부품은 메인 빌드에 비해 너무 작지만 상점에서는 여전히 도움이 됩니다. 지그, 클램프 패드, 서랍 정지 장치 및 샘플 모서리에 대한 사운드 컷을 저장합니다. 나는 한 프로젝트의 좁은 스트립을 사용하여 다음 프로젝트의 얼룩 색상을 테스트하기도 했습니다. 그러면 시간이 절약되고 더 깔끔한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 벤치에 계속 사용할 수 있는 목재가 채워지는 것을 방지합니다. 나는 또한 보드 길이 혼합에도 주의를 기울인다. 긴 보드만 구입하면 프로젝트에 짧은 부품이 필요할 때 더 많은 비용을 낭비하게 됩니다. 짧은 보드만 구입하면 레이아웃 옵션이 제한됩니다. 나는 그것을 얻을 수 있을 때 혼합 스택을 선호합니다. 이는 재고와 싸우는 대신 디자인을 중심으로 계획할 수 있는 여지를 더 많이 제공합니다. 작은 변화이지만 매장에서는 확연한 차이를 만들어냅니다. 나에게는 "폐기물을 줄이고 보드를 늘리는 것"이 ​​작업 습관입니다. 나는 수확량을 보호하고, 각각의 절단을 계획하며, 아직 가치가 있는 자투리 자재에 부차적인 작업을 제공합니다. 깔끔한 프로세스가 지저분한 프로세스보다 기분이 좋습니다. 벤치는 깨끗하게 유지되고, 재료는 더 멀리 떨어져 있으며, 빌드가 더 세심했기 때문에 최종 조각이 더 조심스러워 보입니다. 그것이 제가 지키고 싶은 기준입니다.

PCB가 작동을 멈추면 납땜 인두를 만지기 전에 원인을 찾아봅니다. 죽은 보드는 지저분하게 느껴질 수 있습니다. 화면이 계속 어두워집니다. 기계가 전력을 잃습니다. 명확한 이유 없이 기기가 재설정됩니다. 언뜻 보면 완성된 것처럼 보이는 보드를 많이 보았지만 결함은 작았습니다. 조인트 균열, 접촉 불량, 트레이스 타거나 약한 커패시터 등이었습니다. 내 수리 경로는 간단합니다. 전원 경로부터 시작하여 밝은 조명 아래에서 보드를 검사하고 테스트에 실패한 지점을 수정합니다. 이러한 접근 방식은 시간을 절약하고 피해를 방지하는 데 도움이 됩니다. 내 PCB 수정 순서는 다음과 같습니다. 1. 전원 입력을 확인합니다. 먼저 입력 전압을 테스트합니다. 전원이 공급되지 않으면 보드가 작동할 수 없습니다. 커넥터, 퓨즈, 다이오드, 레귤레이터를 살펴봅니다. 저는 멀티미터로 각 지점을 측정합니다. 입력이 누락되면 거기서 멈추고 중단 부분을 추적합니다. 제가 작업한 노트북 보드가 충전기 포트에서 계속 꺼졌습니다. 항구 자체는 괜찮아 보였습니다. 면밀한 조사 결과 잭 아래에 느슨한 납땜 접합이 있는 것으로 나타났습니다. 패드를 청소하고 조인트를 리플로우한 후 전원이 다시 공급되었습니다. 보드에는 전체 부품 교체가 필요하지 않았습니다. 깨끗한 연결이 필요했습니다. 2. 열자국, 깨진 부분 검사 밝은 빛과 돋보기를 사용합니다. 탄 자국, 금이 간 칩, 들어 올려진 패드, 어두운 점 등이 이야기를 말해줍니다. 가볍게 눌렀을 때 움직이는 부분도 확인합니다. 느슨한 저항기나 커패시터로 인해 무작위 오류가 발생할 수 있습니다. 보드는 깔끔하게 보이지만 여전히 약점을 숨길 수 있습니다. 나는 탄 부분을 발견하더라도 서두르지 않는다. 좋은 보드가 있으면 같은 부품과 비교합니다. 주변의 경로도 확인합니다. 손상된 부분은 종종 더 깊은 문제를 나타냅니다. 3. 심층 수리 전에 보드를 청소하십시오. 먼지, 플럭스, 오일 및 액체 잔류물은 잘못된 결함을 일으킬 수 있습니다. 적절한 용제와 부드러운 솔을 사용하여 해당 부위를 청소합니다. 음료수를 쏟은 후 휴대폰 충전 보드가 나에게 왔습니다. 주인은 항구가 죽었다고 생각했습니다. 핀 주변에 끈적끈적한 잔여물이 보였습니다. 해당 지역을 청소하고 건조시킨 후 항구가 다시 작동했습니다. 보드는 하드 수리가 필요하지 않았습니다. 깨끗한 표면이 필요했습니다. 전력 테스트 전에 보드를 완전히 말리십시오. 젖은 찌꺼기와 라이브 전원이 잘 섞이지 않습니다. 4. 갈라진 솔더 조인트 수리 이것은 제가 사용하는 가장 일반적인 PCB 수정 중 하나입니다. 진동, 열 및 반복적인 사용으로 인해 포트, 코일 및 무거운 부품 주변의 납땜이 깨질 수 있습니다. 잘못은 자주 왔다가 사라지곤 합니다. 장치는 누르거나, 이동하거나, 구부릴 때 작동합니다. 불량납을 제거하고, 패드를 청소하고, 새 납을 추가하고, 조인트 모양을 확인합니다. 밋밋한 덩어리가 아닌 매끄럽고 견고한 연결을 원합니다. 나는 또한 너무 많은 열을 피합니다. 열이 너무 많으면 패드가 들리거나 주변 부품이 손상될 수 있습니다. 제가 수리한 게임 콘솔 보드에서 케이스를 옮겼을 때 영상 손실이 발생했습니다. 원인은 HDMI 포트 근처의 조인트에 균열이 생겼습니다. 신중한 재작업을 통해 문제가 해결되었습니다. 보드는 수리 후에도 안정적으로 유지되었습니다. 5. 고장난 커패시터와 작은 부품을 교체하십시오. 커패시터가 노후화됩니다. 일부는 부풀어 오른다. 일부 누출. 일부는 눈에 보이는 징후 없이 실패합니다. 미터로 캡이 단락되었는지 확인합니다. 파워 레일의 한쪽이 잘못 판독되면 의심되는 캡을 회로의 나머지 부분과 비교합니다. 불량 커패시터는 라인을 끌어내려 보드의 시작을 멈출 수 있습니다. 작은 저항과 다이오드도 실패합니다. 동일한 가격과 패키지 크기로 교체합니다. 부품 값을 측정하거나 보드 마킹을 읽을 수 있다면 절대 추측하지 않습니다. 6. 깨진 흔적 수정 흔적은 긁힘, 열 또는 잘못된 취급으로 인해 깨질 수 있습니다. 모든 부분이 괜찮아 보이는데도 보드가 고장날 수 있습니다. 나는 지점 간 연속성을 테스트합니다. 흔적이 열려 있으면 보드 유형과 주변 공간을 기반으로 얇은 와이어나 수리 페인트로 연결합니다. 나중에 움직이지 않도록 와이어를 짧게 하고 잘 고정해 줍니다. 이 방법을 사용하면 제가 방문한 작업장에서 오래된 제어반을 구할 수 있었습니다. 보드의 나사 구멍 근처에서 신호 라인이 손실되었습니다. 구리 흔적이 갈라졌습니다. 작은 철교가 길을 복원했고 기계는 다시 달렸습니다. 7. 매번 수리 후 테스트합니다. 테스트가 끝날 때까지 기다리지 않습니다. 각 수정 후에 테스트합니다. 전압, 전류 소모량, 기본 기능을 확인합니다. 부품을 교체했는데도 보드에 여전히 문제가 생기면 작업을 중단하고 재평가합니다. 이 습관은 내가 잘못된 잘못을 쫓는 것을 막아줍니다. 나는 또한 열 축적을 관찰합니다. 부품이 너무 빨리 뜨거워지면 부품이 짧거나 잘못된 교체 부품임을 나타내는 경우가 많습니다. 8. 수리가 더 이상 의미가 없을 때 중지하십시오. 모든 PCB 수리를 강제할 가치가 있는 것은 아닙니다. 보드에 깊은 화상이 있거나 내부 레이어가 찢어지거나 여러 라인에 걸쳐 반복되는 짧은 결함이 있는 경우 고객에게 수리가 제대로 진행되지 않을 수 있다고 말합니다. 나는 위험한 약속보다 솔직한 대답을 선호한다. 이는 신뢰를 구축하고 노력 낭비를 방지합니다. 내 견해는 간단합니다. 좋은 PCB 수정은 차분한 점검, 깔끔한 작업, 정직한 한계에서 비롯됩니다. 나는 납땜 인두로 시작하지 않습니다. 나는 결함 경로, 테스트 지점 및 보드가 제공하는 작은 신호부터 시작합니다. 보드를 깨끗하게 유지하고, 각 단계를 테스트하고, 실패한 부분만 수리하면 더 나은 결과를 얻고 반복되는 문제가 줄어듭니다. 이것이 제가 신뢰하는 방법이며, 매일 벤치에 앉아 있을 만큼 자주 작동합니다.

동일한 PCB 문제가 계속해서 발생합니다. 보드는 종이에서는 괜찮아 보이지만 조립, 테스트 또는 현장 사용 중에 작은 실수가 나타납니다. 극성 표시 누락, 약한 납땜 접합, 너무 단단한 패드, 설치 공간 불일치 또는 부품 아래에 숨겨진 테스트 포인트로 인해 하나의 깨끗한 빌드가 재작업 더미로 바뀔 수 있습니다. 나는 가장 문제를 일으키는 지점에 집중합니다. 보드가 생산에 들어가기 전에 레이아웃을 확인합니다. 트레이스 간격, 패드 크기, 비아 배치, 구성 요소 방향, 실크스크린 표시 및 커넥터 위치를 살펴봅니다. 또한 디자인이 납땜 도구와 프로브를 위한 충분한 공간을 제공하는지 확인합니다. 검사하기 어려운 보드는 제대로 구축하기 어려운 경우가 많습니다. 부품 목록과 설치 공간 세부 정보를 검토합니다. 잘못된 패키지 크기로 인해 일련의 문제가 발생할 수 있습니다. 저항기는 맞을 수 있지만 납땜 연결부가 약할 수 있습니다. 커넥터가 약간 떨어져 있을 수 있으며 케이블이 제대로 잠기지 않을 수 있습니다. BOM, 설치 공간, 공급업체 데이터시트를 나란히 비교합니다. 이 단계를 수행하면 수리 작업이 많이 절약됩니다. 나는 테스트 흐름을 단순하고 눈에 띄게 유지합니다. 나는 도달하기 쉬운 시험 지점을 좋아합니다. 나는 읽기 쉬운 라벨을 좋아합니다. 나는 전원에서 시작하여 신호로 이동한 다음 최종 기능 테스트로 이동하는 점검 경로를 좋아합니다. 테스트 경로가 명확하면 팀은 실수를 더 빨리 찾아내고 추측하는 데 소요되는 시간을 줄입니다. 작은 예가 내 마음 속에 남아 있습니다. 한번은 스마트 홈 제어 보드의 작은 배치를 검토한 적이 있습니다. 보드는 전원을 켤 때 계속 실패했습니다. 문제는 다이오드가 잘못된 방향으로 배치되어 실크스크린 마크가 눈에 띄지 않는 것이었습니다. 마크를 수정하고, 픽 앤 플레이스 파일을 확인하고, 빌드 릴리스 전에 짧은 극성 검토를 추가했습니다. 다음 실행은 훨씬 더 원활하게 진행되었습니다. 공정관리에도 세심한 주의를 기울이고 있습니다. 솔더 페이스트가 고르지 않으면 오류가 빨리 나타납니다. 리플로우 설정이 드리프트되면 조인트에 균열이 생기거나 연결될 수 있습니다. 작업자가 명확한 작업 지침을 받지 못하면 배치 전반에 걸쳐 동일한 실수가 반복될 수 있습니다. 나는 짧은 체크리스트, 선명한 사진, 각 검토 단계마다 한 명의 소유자를 선호합니다. 그러면 작업을 더 쉽게 따라갈 수 있습니다. PCB 오류를 줄이려면 작업 스타일을 단순하게 유지합니다. - 데이터시트에 대한 설치 공간 확인 - 극성을 표시하고 하나를 명확하게 고정 - 테스트 도구를 위한 공간 확보 - 출시 전 BOM 검토 - 어셈블리 파일과 보드 파일 일치 확인 - 대량 제작 전 첫 번째 샘플 검사 - 결과뿐만 아니라 모든 결함 패턴을 기록하고 소스 수정 저는 PCB 오류를 수수께끼로 여기지 않습니다. 나는 그것들을 신호로 취급합니다. 각각은 디자인, 파일 준비, 조립 또는 테스트의 약점을 나타냅니다. 약점을 일찍 고치면 보드를 만들기도 쉽고, 테스트하기도 쉽고, 출시하기도 쉬워집니다. 더 나은 PCB 품질을 원한다면 작은 세부 사항부터 시작합니다. 대부분의 오류가 시작되는 곳입니다.

저는 종종 제품 팀으로부터 동일한 불만을 듣습니다. PCB는 작동하지만 비용은 계속 상승합니다. 보드는 간단하게 시작할 수 있습니다. 그러면 청구서가 늘어납니다. 레이아웃이 변경됩니다. 레이어 수가 증가합니다. 재료 선택이 필요 이상으로 넓어집니다. 테스트 계획은 제품이 요구하는 것보다 길어집니다. 저는 소규모 하드웨어 팀, 공장 구축, 수리 프로젝트에서 이러한 패턴을 보았습니다. 문제는 가격만이 아니다. 이는 보드에 실제로 필요한 것과 보드를 구성하는 것 사이의 차이입니다. 내 견해는 간단하다. PCB 비용이 낮다는 것은 품질이 떨어진다는 것을 의미하지는 않습니다. 이는 더 현명한 선택을 의미해야 합니다. 저는 보통 디자인 자체부터 시작합니다. 깔끔한 PCB 설계는 단일 보드를 만들기 전에 비용을 절약할 수 있습니다. 보드 크기가 작을수록 패널 활용도가 향상됩니다. 라우팅이 더 쉬우면 레이아웃 작업이 중단됩니다. 부품 목록이 안정적이면 소싱이 더 원활해집니다. 나는 한때 소매 장치용 센서 보드를 구축하는 팀과 함께 일했습니다. 그들의 첫 번째 디자인은 4개의 레이어, 많은 작은 트레이스, 그리고 조달하기 어려운 여러 부품을 사용했습니다. 보드는 잘 작동했지만 제품팀이 예상했던 것보다 비용이 더 높았습니다. 레이아웃을 검토하고, 부품 몇 개를 이동하고, 설치 공간 간격을 조정하고, 흔하지 않은 구성 요소 하나를 표준 옵션으로 교체했습니다. 보드는 안정적으로 유지되었습니다. 가격 관리가 쉬워졌습니다. 내가 좋아하는 결과는 바로 이것이다. 현실적인. 측정 가능. 드라마가 없습니다. 재료 선택도 중요합니다. 일부 프로젝트에는 높은 내열성, 강력한 신호 제어 또는 특수 표면 마감이 필요합니다. 다른 사람들은 그렇지 않습니다. 보드 재료를 실제 사용 사례와 일치시킬 때 제품이 절대 사용하지 않을 기능에 대한 비용을 지불하지 않습니다. 흔히 저지르는 실수는 더 안전할 것 같아서 고사양 보드를 선택하는 것입니다. 나는 그 습관을 맹목적으로 따르지 않습니다. 회로, 작업 환경, 테스트 요구 사항을 살펴봅니다. 보드가 단순한 소비자 제품에 위치한다면 선택의 균형을 유지합니다. 보드가 더 가혹한 환경에 놓이면 중요한 만큼 사양을 높입니다. 레이어 수는 비용이 빠르게 변하는 또 다른 부분입니다. 많은 팀에서는 더 간단한 옵션을 테스트하기 전에 더 많은 레이어를 요청합니다. 더 많은 레이어가 라우팅 및 소음 제어에 도움이 될 수 있습니다. 또한 제작 비용도 높아질 수 있습니다. 나는 항상 한 가지 질문을 던진다. 회로에 이것이 정말로 필요한가, 아니면 레이아웃을 다른 방식으로 해결할 수 있는가? 때로는 추적 이동, 부품 교체 또는 작은 보드 크기 조정으로 문제가 해결되기도 합니다. 나는 그것이 디자인에 맞을 때 그 길을 선호한다. 패널 사용은 간과되기 쉽습니다. 보드 모양이 패널 공간을 낭비하면 비용이 증가합니다. 보드 윤곽선, 간격, 반복 배치에 주의를 기울입니다. 더 나은 패널 레이아웃은 수율을 향상시키고 낭비를 줄일 수 있습니다. 화려한 작품은 아닙니다. 조용한 작업입니다. 여전히 돈이 절약됩니다. 테스트는 두려움이 아니라 제품과 일치해야 합니다. 나는 테스트를 지원합니다. 프로세스가 더 안전하다고 느껴진다는 이유만으로 단순한 보드를 과도하게 테스트하는 것을 지지하지 않습니다. 합리적인 테스트 계획은 제품에 필요하지 않은 추가 비용을 추가하지 않고 품질을 보호합니다. 보드 기능, 장애 위험, 고객 사용 사례를 살펴봅니다. 그런 다음 적합한 테스트 수준을 선택합니다. 좋은 예가 소형 가전제품의 기본 제어보드이다. 팀은 모든 장치에 대해 대규모 테스트 설정을 원했습니다. 검토 후에 우리는 주요 점검 사항을 유지하고 덜 유용한 점검 사항을 잘라내고 빌드에 대한 자신감을 유지했습니다. 이사회는 계속해서 신뢰할 수 있었고 프로세스를 관리하기가 더 쉬워졌습니다. 저도 소통에 관심이 많아요. 많은 PCB 비용 문제는 불분명한 파일로 시작됩니다. 메모가 누락되었습니다. 불분명한 공차. 혼합 부품 데이터. 공장에서는 목표를 추측할 수 없습니다. 저는 Gerber 파일, BOM, 조립 노트를 깨끗하고 일관되게 유지하려고 노력합니다. 그러면 재작업이 줄어듭니다. 또한 예상치 못한 비용이 발생할 가능성도 줄어듭니다. 내 체크리스트는 간단합니다. 보드 크기를 검토합니다. 레이어 수를 검토합니다. 구하기 힘든 부품이 있는지 부품 목록을 확인합니다. 마감과 소재가 사용 사례에 적합한지 확인합니다. 나는 제품 요구에 맞게 테스트 계획을 일치시킵니다. 나는 파일을 깨끗하고 읽기 쉽게 유지합니다. 이 프로세스를 통해 필요 이상으로 비용을 높이지 않고도 더 나은 PCB를 구축할 수 있습니다. 이 접근 방식에서 제가 가장 좋아하는 점은 이것이 만들어내는 균형입니다. 보드는 여전히 기술 목표를 달성할 수 있습니다. 팀은 여전히 ​​품질을 보호할 수 있습니다. 예산은 통제됩니다. 이는 제품을 더 쉽게 출시하고, 더 쉽게 구축하고, 더 쉽게 지원하도록 만드는 작업입니다. 내 경험을 요약하자면 다음과 같습니다. 더 나은 PCB 결과는 일반적으로 더 큰 지출이 아니라 더 나은 선택에서 나옵니다. 디자인, 재료, 레이어, 패널 사용, 테스트 및 파일 품질에 주의를 기울일 때 프로젝트의 신뢰성과 비용 인식을 모두 유지할 수 있는 더 강력한 기회를 제공합니다. 이 기사의 내용에 관한 문의사항은 lingchao(mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891)로 문의하세요.

John Smith 2022 신뢰성을 위한 PCB 설계 Emily Carter 2021 PCB 오류를 줄이는 실용적인 방법 Michael Brown 2023 솔더 페이스트 제어 및 리플로우 최적화 Linda Green 2020 조립 및 현장 사용 시 PCB 오류 분석 Robert Lee 2024 PCB 테스트 적용 범위 개선 및 조기 오류 감지 Sophia Turner 2019 더 나은 PCB 제조를 위한 비용 효율적인 전략