지금 바로 불량 PCB에 현금을 낭비하지 마세요.

PCB 폐기물은 하나의 큰 실수로 인해 발생하는 경우가 거의 없습니다. 일반적으로 추가 패널, 실패한 프로토타입, 잘못된 구성 요소 배치, 사용되지 않은 보드, 열악한 생산 기록 등 작은 손실을 통해 구축됩니다. 나는 팀들이 보드 가격에만 집중하면서 스크랩 비용을 간과하는 것을 보았습니다. 실패한 각 배치가 구성 요소, 노동력, 테스트 시간 및 배송 공간을 사용하게 되면 저비용 PCB는 비용이 많이 들 수 있습니다. 명확한 폐기물 검토는 전체 생산 공정을 변경하지 않고도 이러한 부담을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. ## 1. 폐기물이 시작되는 위치 측정 모든 생산 실행에 대한 간단한 폐기물 기록부터 시작합니다. 기록에는 다음이 포함될 수 있습니다. - 주문한 보드 수 - 조립된 보드 수 - 거부된 보드 수 - 주요 실패 원인 - 보드당 자재 비용 - 재작업 시간 - 테스트 및 배송 비용 이 데이터는 구매 주문서에 표시된 것과 다른 그림을 표시하는 경우가 많습니다. 예를 들어, 소규모 제어 보드 프로젝트에서는 낮은 단가로 PCB 1,000개를 주문할 수 있습니다. 조립 중에 70개의 보드가 실패하는 경우 손실은 70개의 베어 보드로 제한되지 않습니다. 또한 팀은 커넥터, IC, 솔더 페이스트, 작동 시간 및 테스트 용량의 가치를 잃을 수도 있습니다. 7%의 낭비율은 한 유형의 프로토타입에 허용될 수 있지만 반복 생산 실행에는 너무 높을 수 있습니다. 올바른 목표는 보드 설계, 프로세스, 재료 및 테스트 방법에 따라 다릅니다. ## 2. 패널 주문 전 디자인 확인 PCB가 공장에 도착하기 전에 일부 폐기물이 발생합니다. 저는 설계 단계에서 다음 사항을 검토합니다. - 보드 윤곽 및 패널 배열 - 최소 트레이스 및 간격 규칙 - 구멍 크기 및 위치 - 구리 밸런스 - 부품 여유 공간 - 기준 배치 - 분리 탭 또는 라우팅 경로 - 검사하기 어려울 수 있는 영역 공간을 제대로 사용하지 않는 패널은 사용하지 않는 섹션의 수를 늘릴 수 있습니다. 모서리가 좁은 보드 윤곽은 라우팅 문제나 약한 모서리를 유발할 수도 있습니다. 설계팀은 PCB 공급업체에 생산 전에 패널 레이아웃을 검토하도록 요청할 수 있습니다. 이는 엔지니어링 검토를 대체하지는 않지만 도식이나 3D 모델에서 놓치기 쉬운 문제를 드러낼 수 있습니다. 패널 모양을 조금만 변경하면 빈 재료가 줄어들 수 있습니다. 약간의 간격 조정으로 조립 중에 보드 배치가 실패하는 것을 방지할 수 있습니다. ## 3. 시제품 폐기물과 생산 폐기물을 분리합니다. 시제품 작업은 반복 생산과는 목적이 다릅니다. 프로토타입을 사용하여 다음 사항을 확인할 수 있습니다. - 회로 성능 - 부품 적합성 - 펌웨어 동작 - 열 반응 - 테스트 액세스 - 조립 순서 나는 안정적인 생산에 사용되는 것과 동일한 표준으로 프로토타입 스크랩을 판단하지 않습니다. 핵심 질문은 팀이 실패한 보드에서 유용한 것을 배울 수 있는지 여부입니다. 생산 폐기물은 다른 검토가 필요합니다. 여러 배치에 걸쳐 동일한 결함이 나타나면 문제는 설계, 프로세스 설정, 공급업체 지침 또는 검사 방법에 있을 수 있습니다. 이러한 기록을 별도로 보관하면 오해의 소지가 있는 보고를 방지하는 데 도움이 됩니다. 프로토타입 실패가 항상 생산 문제를 나타내는 것은 아닙니다. 반복되는 생산실패를 정상적인 개발폐기물처럼 취급해서는 안 됩니다. ## 4. 새로운 설계를 위해 소규모 시험 실행을 사용하십시오. 시험 실행은 공장 조건에서 설계가 어떻게 작동하는지 보여줄 수 있습니다. 팀은 제한된 수량을 생산하고 다음을 검사할 수 있습니다. - 납땜 접합부 - 부품 극성 - 미세 피치 부품 - 커넥터 정렬 - 보드 변형 - 테스트 지점 - 프로그래밍 액세스 - 청소 요구 사항 이 접근 방식을 통해 공장 및 설계 팀은 대량 주문 전에 문제를 수정할 수 있는 기회를 얻을 수 있습니다. 나는 파일럿과 다음 배치 사이의 각 변경 사항을 기록하는 것을 선호합니다. 간단한 변경 로그에는 원래 문제, 조정 사항, 책임자 및 결과가 나열될 수 있습니다. 이 기록이 없으면 팀은 다음 프로젝트에서 동일한 수정 작업을 반복할 수 있습니다. ## 5. 제품 요구 사항에 맞게 재료 선택을 일치시킵니다. 재료 선택은 비용과 폐기물 모두에 영향을 미칩니다. 보드에는 특정 라미네이트, 구리 무게, 표면 마감 또는 레이어 수가 필요할 수 있습니다. 이러한 선택은 제품의 전기적, 기계적, 열적 요구 사항과 일치해야 합니다. 용도에 맞지 않는 재료를 사용하면 피할 수 있는 스크랩이 발생할 수 있습니다. 명확한 설계 이유 없이 더 높은 사양을 선택하는 경우에도 재료비가 증가할 수 있습니다. 나는 엔지니어링 및 구매 팀에 다음 사항을 검토하도록 요청합니다. - 필요한 레이어 수 - 구리 두께 - 표면 마감 - 보드 두께 - 열 요구 사항 - 예상 생산량 - 보관 조건 목표는 모든 경우에 가장 저렴한 재료를 선택하는 것이 아닙니다. 목표는 디자인에 사용되지 않는 요구 사항을 추가하지 않고 제품을 지원하는 재료를 선택하는 것입니다. ## 6. 결함 기록 개선 “보드 실패”라는 정보는 유용한 검토에 충분하지 않습니다. 더 나은 기록이 결함을 설명합니다. - 미세 피치 구성 요소의 솔더 브리지 - 특정 참조에서 구성 요소 누락 - 비아 근처의 개방 회로 - 잘못된 보드 개정 - 프로그래밍 후 테스트 실패 - 패널 제거 중 손상된 가장자리 명확한 결함 이름은 팀이 패턴을 찾는 데 도움이 됩니다. 대부분의 오류가 동일한 커넥터 근처에서 발생하는 경우 원인은 배치, 취급 또는 기계적 응력과 관련될 수 있습니다. 사진도 도움이 될 수 있습니다. 보드 번호 및 생산 날짜와 연결된 선명한 이미지는 스프레드시트의 짧은 메모보다 다음 검토 시 더 자세한 정보를 제공합니다. ## 7. 초기에 PCB 공급업체와 협력 공급업체와의 커뮤니케이션은 작은 단가 변동보다 낭비에 더 큰 영향을 미치는 경우가 많습니다. 저는 생산 전에 다음 정보를 공유합니다. - 거버 및 드릴 파일 - 조립 도면 - 자재 요구 사항 - 개정 번호 - 패널 지침 - 전기 테스트 요구 사항 - 특별 취급 참고 사항 - 승인 기준 공급업체는 어떤 세부 사항이 수정되었으며 어떤 사항을 논의할 수 있는지 알아야 합니다. 개정 관리 프로세스도 유용합니다. 모든 파일에는 명확한 개정 번호나 날짜가 표시되어야 합니다. 이전 파일은 라벨 없이 동일한 프로덕션 폴더에 남아 있어서는 안 됩니다. 피할 수 있는 많은 손실은 오래된 파일로 올바른 보드를 구축하는 것에서부터 시작됩니다. ## 실용적인 검토 계획 팀에서 PCB 폐기물을 줄이고자 할 때 다음 기본 순서를 사용합니다. 1. 각 배치에 대한 스크랩 및 재작업을 기록합니다. 2. 유형 및 위치별로 결함을 그룹화합니다. 3. 디자인과 패널 레이아웃을 확인하세요. 4. 새로운 개정판에 대해 제한된 파일럿을 실행합니다. 5. 재료 및 생산 파일을 확인하십시오. 6. 엔지니어링 팀과 함께 공급업체 피드백을 검토합니다. 7. 각 변경 사항이 다음 배치에 영향을 미치는지 추적합니다. 좋은 폐기물 프로그램은 한 번의 큰 수정에만 의존하지 않습니다. 더 나은 기록, 더 명확한 파일, 적절한 자료 및 초기 의사소통을 통해 성장합니다. 저는 PCB 비용을 검토할 때 베어보드 가격 그 이상을 봅니다. 더 강력한 질문은 보드가 다음 생산 단계로 이동할 수 없을 때 얼마나 많은 가치가 손실되는가입니다. 이러한 관점은 팀에게 더 유용한 경로를 제공합니다. 설계, 제조, 테스트 및 구매를 연결 상태로 유지하면서 피할 수 있는 스크랩을 줄이는 데 도움이 됩니다.

PCB 지연이 공장 내부에 머무르는 경우는 거의 없습니다. 보드가 늦게 도착하면 우리 팀은 조립 라인이 중단되고, 배송 날짜가 누락되고, 추가 운임 비용이 발생하고, 고객이 불만을 느끼는 상황에 직면할 수 있습니다. 낮은 단가는 첫 번째 배치에 재작업이 필요하거나 생산 일정이 계속 변동될 때 큰 도움이 되지 않습니다. 제작 전에 안정적인 PCB 공급이 시작됩니다. 이는 명확한 설계 확인, 안정적인 생산 관리, 유용한 의사소통, 제품 요구 사항에 맞는 테스트에서 비롯됩니다. 나는 하나의 간단한 질문을 통해 PCB 소싱을 살펴봅니다. 이 공급업체가 설계에 맞는 보드를 받고, 필수 검사를 통과하고, 생산 계획에 필요할 때 도착하도록 도와줄 수 있습니까? ### 설계 데이터부터 시작합니다. 많은 PCB 문제는 불완전하거나 충돌하는 파일로 시작됩니다. 생산 전에 공급업체가 다음 사항을 갖추고 있는지 확인합니다. - 거버 파일 - 드릴 파일 - 조립이 포함된 경우 픽 앤 플레이스 파일 - 자재 명세서 - 레이어 적층 세부 사항 - 표면 마감 요구 사항 - 보드 두께 및 구리 무게 - 제어된 임피던스 요구 사항 - 테스트 요구 사항 - 조립 또는 검사에 대한 특별 참고 사항 또한 제작 전에 공급업체에 파일을 검토하도록 요청합니다. 좋은 설계 검토를 통해 불분명한 구멍 크기, 누락된 극성 표시, 부적합한 구성 요소 패키지 또는 BOM과 배치 파일 간의 불일치 등을 찾을 수 있습니다. 이러한 문제는 생산이 시작되기 전에 해결하기가 더 쉽습니다. 제작 또는 조립 후 각 변경 사항은 비용, 시기 및 다음 생산 단계에 영향을 미칠 수 있습니다. ### 공정관리에 주목합니다. 신뢰성 있는 PCB는 외관만으로 평가되지 않습니다. 공급업체는 재료, 드릴링, 도금, 솔더 마스크, 표면 마감, 전기 성능 및 최종 치수를 확인하기 위한 명확한 프로세스를 갖추고 있어야 합니다. 정확한 점검은 보드 종류에 따라 다르지만, 과정은 제가 이해할 수 있도록 설명해야 합니다. 예를 들어, 다음과 같이 질문할 수 있습니다. - 들어오는 자재를 어떻게 확인합니까? - 레이어 연결은 어떻게 검사됩니까? - 자동 광학검사가 가능한가요? - 전기 테스트를 준비할 수 있나요? - 부적합 보드는 어떻게 기록되나요? - 공급업체가 검사 보고서를 제공할 수 있나요? - 생산 변경 사항은 어떻게 전달됩니까? 이러한 질문은 불필요한 작업을 추가하지 않습니다. 이는 위험이 나타날 수 있는 위치와 공급업체가 위험을 처리하는 방법을 이해하는 데 도움이 됩니다. ### 배송에 영향을 미치는 세부 사항을 확인합니다. 리드 타임은 견적에 나온 숫자보다 큽니다. 명시된 리드타임에 무엇이 포함되어 있는지 묻습니다. 엔지니어링 검토, 재료 준비, 제작, 테스트, 포장 및 배송이 포함됩니까? 주문에 제어된 임피던스, 무거운 구리, 블라인드 비아, 특수 마감 또는 조립이 포함되는 경우 일정이 변경됩니까? 명확한 일정은 예상치 못한 일이 적은 생산을 계획하는 데 도움이 됩니다. 나는 또한 다음 사항을 확인합니다. - 파일 검토 날짜 - 생산 승인 날짜 - 예상 완료 날짜 - 배송 방법 - 배송에 포함된 문서 - 지연 보고 프로세스 업데이트를 조기에 공유하는 공급업체는 조정할 여지가 더 많습니다. 지연이 더 큰 문제가 되기 전에 조립 슬롯을 변경하거나 고객에게 알리거나 다른 생산 단계를 준비할 수 있습니다. ### 대량 주문 전 샘플 빌드를 사용합니다. 샘플 빌드를 통해 보드의 실제 사용 모습을 확인할 수 있습니다. 치수, 구멍 위치, 표면 마감, 납땜성, 표시 및 조립 적합성을 검사합니다. 또한 가능하면 관련 구성 요소를 사용하여 보드를 테스트합니다. 이는 모터 컨트롤러, 센서, 산업용 디스플레이 및 전원 모듈과 같은 제품에 중요합니다. 보드는 도면과 일치할 수 있지만 커넥터를 배치하기 어렵거나 구성 요소가 보드 가장자리에 너무 가까이 있으면 조립 중에 문제가 발생할 수 있습니다. 소규모 산업용 컨트롤러 프로젝트의 경우 샘플 빌드를 통해 팀은 메인 배치 전에 커넥터 간격 문제를 찾는 데 도움이 되었습니다. 변경에는 약간의 레이아웃 조정이 필요했습니다. 샘플 단계에서 이를 발견하면 더 큰 주문에 대한 추가 조립 작업을 피할 수 있습니다. ### 의사소통을 단순하고 기록으로 유지합니다. 대부분의 프로젝트 의사소통은 양측이 동일한 정보를 사용할 때 더 쉬워집니다. 나는 설계 변경 사항을 서면으로 확인하고 최신 파일을 쉽게 식별할 수 있는 공급업체를 선호합니다. 파일 이름, 개정 번호, 승인 기록 및 생산 노트는 공장 현장에 작은 오해가 전달되는 것을 방지할 수 있습니다. 유용한 메시지에는 다음이 포함될 수 있습니다. - 변경된 내용 - 대체된 파일 - 승인된 수정본 - 필요한 작업 - 작업이 필요한 시기 이 접근 방식은 반복되는 질문을 줄이고 여러 팀이 동일한 버전에서 작업하는 데 도움이 됩니다. ### 보드 가격뿐만 아니라 전체 비용도 봅니다. 보드가 저렴할수록 나중에 비용이 더 높아질 수 있습니다. 폐기, 재작업, 조립 중단 시간, 긴급 배송, 검사 작업, 고객 서비스 작업을 고려합니다. 안정적인 공급업체는 더 나은 제어와 명확한 의사소통을 통해 이러한 추가 비용을 줄이면서 더 높은 견적 가격을 가질 수 있습니다. 올바른 비교에는 다음이 포함됩니다. - 보드 가격 - 툴링 또는 설정 비용 - 테스트 비용 - 조립 비용 - 배송 - 예상 스크랩 - 재작업 위험 - 설계 검토 중 지원 - 동일한 사양 반복 가능 이를 통해 프로젝트 비용을 더욱 유용하게 볼 수 있습니다. ### 반복성을 중심으로 공급업체 관계를 구축합니다. 한 번의 성공적인 주문이 도움이 됩니다. 반복 가능한 성능이 더 유용합니다. 지속적인 생산을 위해 공급업체가 승인된 사양, 재료 세부 사항, 테스트 기록 및 개정 내역을 유지하기를 원합니다. 동일한 PCB를 재주문하는 경우 변경 사항이 논의 및 승인되지 않는 한 새 배치는 승인된 정보를 따라야 합니다. 또한 저는 실용적인 조치를 통해 공급업체 성과를 검토합니다. - 배송 정확도 - 결함률 - 응답 시간 - 해결 시간 - 배치 간의 일관성 - 생산 기록의 품질 이러한 기록은 단일 배송이 아닌 증거를 기반으로 결정을 내리는 데 도움이 됩니다. 신뢰할 수 있는 PCB는 보다 안정적인 생산 계획을 지원할 수 있지만 신뢰성은 약속만으로는 오지 않습니다. 이는 설계 검토, 통제된 프로세스, 명확한 일정, 적절한 테스트 및 정직한 의사소통에서 비롯됩니다. 피할 수 있는 PCB 문제를 줄이면 보드 자체보다 더 많은 것을 보호할 수 있습니다. 조립 시간, 고객 신뢰, 운전자본, 각 주문에 연결된 이익을 보호합니다.

나는 모든 채용 게시판을 신뢰할 수 있는 후보자 소스로 취급했습니다. 그 접근 방식은 비용이 많이 들었습니다. 이사회는 자격을 갖춘 인터뷰를 거의 작성하지 않으면서 많은 지원서를 보낼 수 있습니다. 일부 목록은 기본 요구 사항을 충족하지 않는 사람들의 관심을 끌고 있습니다. 다른 사람들은 중복 지원서, 비활성 프로필 또는 지원 후 응답하지 않는 후보자를 가져옵니다. 문제는 항상 지원자 수에만 있는 것은 아닙니다. 그 숫자 뒤에는 채용 활동의 질이 있습니다. 이제 간단한 프로세스를 통해 각 보드를 검토합니다. 전체 채용 경로 추적 지원자 수는 전체 그림의 일부일 뿐입니다. 나는 다음을 기록합니다: - 지원자 수 - 자격을 갖춘 지원자 ​​- 전화 심사 - 인터뷰 - 제안 - 수락된 제안 - 자격을 갖춘 후보자당 비용 - 고용당 비용 이를 통해 성과를 더 명확하게 볼 수 있습니다. 300개의 애플리케이션을 생산하는 보드는 처음에는 강력해 보일 수 있습니다. 6명만이 역할 요구 사항을 충족하고 한 사람이 제안을 수락하는 경우 결과는 40개의 지원서와 3명의 적합한 채용을 생성하는 소규모 이사회보다 약할 수 있습니다. 각 지원자의 소스를 확인하세요 일부 구인 게시판은 이메일 목록, 파트너 사이트, 검색 페이지 및 유료 캠페인에서 트래픽을 보냅니다. 이러한 소스가 항상 동일한 유형의 후보를 생성하는 것은 아닙니다. 나는 다음 사항에 대한 분석을 요청합니다. - 지원서가 어디서 왔는지 - 자격을 갖춘 후보자를 데려오는 소스 - 얼마나 많은 트래픽이 유기적이거나 유료인지 - 지원자가 고유한지 여부 - 후보자가 활성 상태를 유지하는 기간 이를 통해 관련 도달 범위 또는 단순 활동에 대해 비용을 지불하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 역할에 맞게 보드 연결 웨어하우스 역할에 적합한 보드가 소프트웨어 엔지니어에게는 적합하지 않을 수 있습니다. 일반적인 플랫폼은 많은 사람들에게 다가갈 수 있는 반면, 틈새 보드는 더 가까운 경험을 가진 더 적은 수의 지원자를 끌어들일 수 있습니다. 목록을 갱신하기 전에 청중과 역할을 비교합니다. 현지 배송 위치의 경우 위치, 작업 일정 및 라이센스 요구 사항이 대규모 후보자 데이터베이스보다 더 중요할 수 있습니다. 기술적인 역할의 경우 기술 키워드, 포트폴리오 링크 및 작업 이력이 더 큰 비중을 차지할 수 있습니다. 올바른 질문은 “이 보드를 사용하는 사람은 몇 명입니까?”가 아닙니다. 나는 “이 이사회가 이 역할에 필요한 사람들에게 다가갈 수 있습니까?”라고 묻습니다. 채용 게시물 자체를 검토하세요 약한 목록은 유용한 게시판을 비효과적으로 보이게 만들 수 있습니다. 게시물에 다음 내용이 설명되어 있는지 확인합니다. - 주요 업무 - 필요한 기술 - 근무 위치 - 일정 - 적합한 경우 급여 범위 - 채용 단계 - 연락처 또는 지원 세부 정보 모호한 문구와 긴 텍스트 블록을 제거합니다. 후보자는 고용주가 기대하는 바를 추측하지 않고도 역할을 이해할 수 있어야 합니다. 또한 상단 근처에 주요 세부정보를 배치합니다. 많은 사람들이 모바일 기기에서 채용 공고를 읽기 때문에 오프닝 라인에서는 기본적인 질문에 신속하게 답변해야 합니다. 클릭수뿐만 아니라 지원자의 자질도 측정하세요 클릭수는 관심을 보여줄 수 있지만 채용 가치를 보여주지는 않습니다. 완료된 지원서와 조회수를 비교한 다음 지원서를 자격을 갖춘 후보자와 비교합니다. 이는 사람들이 프로세스를 종료하는 위치를 식별하는 데 도움이 됩니다. 예: - 조회수 1,000회 - 지원 시작 120회 - 완료된 지원서 55개 - 자격을 갖춘 지원자 ​​12명 - 인터뷰 4회 - 제안 수락 1회 이 결과는 원래 조회수보다 더 많은 것을 알려줍니다. 또한 프로세스에 주의가 필요한 부분도 표시됩니다. 많은 사람이 양식을 시작했지만 양식을 작성하지 않으면 지원 절차가 너무 길어질 수 있습니다. 많은 사람이 완료했지만 기본 요구 사항을 충족하지 못하는 경우 목록이 잘못된 대상에게 도달하거나 역할을 제대로 설명하지 못할 수 있습니다. 장기간 약속을 하기 전에 소규모 테스트를 실행하세요 저는 명확한 목표 없이 구입한 대규모 패키지보다 짧고 측정된 테스트를 선호합니다. 결제 전 기본적인 검토 포인트를 정합니다. - 어떤 역할을 맡게 될까요? - 테스트는 언제까지 진행되나요? - 적격한 신청서로 간주되는 것은 무엇입니까? - 누가 결과를 검토할 것인가? - 자격을 갖춘 후보자당 어느 정도의 비용이 허용됩니까? 목표는 역할과 현지 시장에 적합해야 합니다. 채우기 어려운 직책에는 초급 역할과 다른 벤치마크가 필요할 수 있습니다. 테스트가 채용을 약속할 필요는 없습니다. 다음 결정을 뒷받침할 만큼 충분한 데이터를 제공해야 합니다. 유용한 보고를 요청하세요 조회수와 애플리케이션이 포함된 월별 보고서는 나에게 필요한 질문에 대한 답변을 제공하지 못할 수 있습니다. 나는 활동과 채용 진행 상황을 연결하는 데이터를 찾습니다. 유용한 보고에는 출처, 위치, 역할, 지원서 완료, 심사 상태 및 채용 결과가 포함될 수 있습니다. 플랫폼에서 숫자 계산 방법을 설명할 수 없는 경우 보고서를 주의 깊게 다루고 내 기록과 비교합니다. 총 비용을 주의 깊게 살펴보세요 상장 수수료는 비용의 일부일 뿐입니다. 또한 다음 사항도 고려합니다. - 지원서를 검토하는 데 소요되는 시간 - 부적합한 지원자를 제거하는 데 소요되는 시간 - 채용 담당자 시간 - 심사 도구 - 후속 작업 - 재게시 비용 - 후보자 적합성이 좋지 않아 발생하는 지연 저가형 보드는 추가 작업이 발생하면 더 많은 비용이 들 수 있습니다. 관련 후보자를 데려오면 더 높은 가격의 옵션이 합리적일 수 있지만, 이는 가정하기보다는 결과를 통해 확인해야 합니다. 예를 들어, 소규모 물류 회사에서는 운전사 역할에 대한 수백 개의 지원서를 받을 수 있습니다. 데이터를 검토한 후 채용 관리자는 대부분의 지원자가 너무 멀리 살고 있거나 필요한 라이센스가 부족하다는 것을 알 수 있습니다. 지원자가 적은 지역 채용 사이트는 이러한 기본 조건을 충족하는 사람들에게 도달하면 더 나은 채용 프로세스를 만들 수 있습니다. 교훈은 간단합니다. 지원서의 양이 채용 비용을 지불하지 않는다는 것입니다. 적합한 후보자가 그렇습니다. 나는 청중이 많거나 매력적인 대시보드가 ​​있다는 이유로 보드를 갱신하지 않습니다. 특정 역할에 대한 채용 목표를 지원한다는 데이터가 나타나면 이를 갱신합니다. 이사회의 실적이 저조하면 청중, 목록, 신청 절차, 보고 및 총 비용을 검토합니다. 이를 통해 캠페인을 조정할지, 다른 소스를 테스트할지, 적합하지 않은 채널에 대한 지출을 중단할지 결정할 수 있는 실용적인 방법을 얻을 수 있습니다.

PCB는 화면에서는 괜찮아 보이지만 생산 중에 여전히 문제를 일으킬 수 있습니다. 작은 간격 오류로 인해 납땜 브리지가 발생할 수 있습니다. 적합하지 않은 재료는 신호 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 늦게 설계를 변경하면 툴링 및 조립 비용이 증가할 수 있습니다. 나는 팀들이 보드 가격에만 집중하면서 재작업, 테스트, 지연, 반품된 제품의 전체 비용을 간과하는 것을 보았습니다. 더 나은 PCB 계획은 견적 그 이상입니다. 이는 설계 선택을 생산 요구 사항 및 제품 성능과 연결합니다. ## 사용 사례부터 시작합니다. 완성된 제품에서 PCB가 어떻게 작동할지 묻는 것으로 시작합니다. 소형 센서 보드에는 저전력 사용과 안정적인 무선 신호가 필요할 수 있습니다. 모터 제어 보드에는 더 넓은 구리 트레이스, 더 나은 열 제어 및 전기 소음으로부터의 보호가 필요할 수 있습니다. 따뜻한 인클로저에 사용되는 보드에는 해당 온도 범위에 적합한 재료와 구성 요소가 필요할 수 있습니다. 이 정보는 설계의 나머지 부분을 안내합니다. - 보드 크기 및 레이어 수 - 전류 및 전압 요구 사항 - 신호 속도 - 작동 온도 - 기계적 제한 - 예상 생산량 - 조립 프로세스 이 정보 없이 설계된 보드는 초기 테스트를 통과하더라도 최종 제품 내부에서 여전히 문제를 일으킬 수 있습니다. ## 기능에 따라 재료 선택 FR-4는 많은 전자 제품에 일반적이지만 모든 FR-4 재료가 동일한 특성을 갖는 것은 아닙니다. 수지 함량, 유전체 성능, 열적 거동 및 구리 두께는 다양할 수 있습니다. 저는 PCB 설계를 검토할 때 기본 가격표에서 선택하기보다는 용도에 맞는 재료를 선택합니다. 저속 제어 보드는 표준 재료와 잘 작동할 수 있습니다. 고속 통신 보드에는 임피던스와 신호 손실을 더욱 엄격하게 제어해야 할 수도 있습니다. 전원 보드에는 더 강력한 열 관리나 더 무거운 구리가 필요할 수 있습니다. 재료 선택은 다음에 영향을 미칠 수 있습니다. - 신호 품질 - 열 전달 - 보드 강도 - 레이어 결합 - 제조 수율 - 장기 현장 성능 작은 재료 변경이 전체 스택업에 영향을 미칠 수 있으므로 레이아웃 작업을 시작하기 전에 확인하는 것을 선호합니다. ## 처음부터 제조를 위한 설계 설계는 전기적 요구 사항을 충족하더라도 여전히 생산하기 어려울 수 있습니다. 이로 인해 추가 수동 작업, 수율 감소 또는 반복적인 엔지니어링 점검이 발생할 수 있습니다. 나는 실제 생산 세부 사항을 조기에 확인합니다. 1. 선택한 공급업체에 최소 트레이스 폭과 간격을 확인합니다. 2. 구멍 크기와 종횡비를 검토합니다. 3. 보드 전체의 구리 균형을 확인합니다. 4. 조립 과정에서 여유 공간이 필요한 경우 부품을 보드 가장자리에서 멀리 두십시오. 5. 불필요한 특수 공정을 줄입니다. 6. 솔더 마스크 및 실크스크린 요구 사항을 확인합니다. 7. 보드가 선택한 조립 라인을 통해 원활하게 움직일 수 있는지 검토합니다. 예를 들어 커넥터를 가장자리에 너무 가깝게 배치하면 고정 장치를 방해하거나 취급 문제가 발생할 수 있습니다. 레이아웃 중에 몇 밀리미터만 이동하면 프로토타입이 도착한 후 더 큰 변경이 발생하는 것을 방지할 수 있습니다. ## 라우팅하기 전에 레이어 스택업을 계획합니다. 레이어 스택업은 라우팅 공간, 임피던스, 전력 전달 및 제조 비용에 영향을 미칩니다. 저는 일반적으로 세부 라우팅 전에 다음 항목을 정의합니다. - 신호 레이어 수 - 접지 및 전원 평면 위치 - 유전체 두께 - 구리 두께 - 제어된 임피던스 요구 사항 - 보드 두께 - 마감 표면 연속 접지 평면은 고속 신호에 더 깨끗한 반환 경로를 제공할 수 있습니다. 잘못된 비행기 계획으로 인해 신호가 간격을 건너거나 더 긴 경로를 차지하게 될 수 있습니다. 이로 인해 소음이 증가하고 테스트가 더 어려워질 수 있습니다. 설계에 제어된 임피던스가 필요한 경우 목표 값을 실제 스택업에 연결해야 합니다. 확인된 누적 없이 도면에 배치된 숫자는 제작자에게 충분한 정보를 제공하지 않습니다. ## 설계 선택을 통해 비용 절감 예산을 보호한다고 해서 가장 낮은 PCB 견적을 선택하는 것은 아닙니다. 전체 생산경로를 살펴봅니다. 저비용 설계에서는 다음을 사용할 수 있습니다. - 표준 보드 크기 - 일반 재료 - 특수 마감재 감소 - 표준 구멍 크기 - 고유 구성 요소 수 감소 - 낭비를 줄이는 패널 레이아웃 - 조달 및 배치가 더 쉬운 구성 요소 패널 레이아웃은 세심한 주의를 기울일 가치가 있습니다. 여러 개의 보드가 하나의 생산 패널에 잘 맞으면 사용되지 않는 영역이 줄어들 수 있습니다. 결과는 보드 모양, 툴링 요구 사항, 조립 방향 및 공급업체 규칙에 따라 달라집니다. 구성 요소 선택도 비용에 영향을 미칩니다. 단가가 낮은 부품은 리드 타임이 길거나 수동 배치가 필요할 수 있습니다. 약간 다른 승인 부품을 사용하면 보다 원활한 조립 프로세스를 지원할 수 있습니다. 단지 견적을 낮추기 위해 부품을 변경하지 않습니다. 공급 안정성, 전기적 적합성, 패키지 유형 및 조립 요구 사항을 비교합니다. ## 디자인에 테스트 구축 보드에 액세스 포인트와 명확한 테스트 계획이 포함되어 있으면 테스트가 더 쉽습니다. 설계에 필요한 사항을 검토합니다. - 파워 레일용 테스트 포인트 - 프로그래밍 액세스 - 경계 스캔 지원 - ICT 또는 플라잉 프로브 적용 범위 - 기능 테스트 고정 장치 - 시각적 검사 표시 - 명확한 참조 지정자 스마트 홈 제품에 사용되는 소형 보드는 조립 후 간단한 기능 테스트가 필요할 수 있습니다. 대규모 산업용 컨트롤러의 경우 전원 입력, 통신 포트, 센서 신호 및 보호 회로에 대한 점검이 필요할 수 있습니다. 테스트 액세스가 누락된 경우 생산 팀은 임시 배선을 추가하거나 느린 수동 검사를 사용해야 할 수 있습니다. 이는 노동력을 증가시키고 결함 찾기를 덜 직접적으로 만듭니다. ## 프로토타입을 학습 단계로 취급합니다. 프로토타입은 특정 질문에 답해야 합니다. 이는 단지 시각적인 검토를 위한 샘플이 아닙니다. 프로토타입을 주문하기 전에 간단한 체크리스트를 작성합니다. - 보드가 인클로저에 맞는가? - 모든 커넥터에 쉽게 접근할 수 있습니까? - 전원부는 예상 온도 범위 내에 있습니까? - 고속 신호가 목표 성능을 충족하는가? - 조립라인에서 모든 부품을 올바르게 배치할 수 있는가? - 테스트 포인트를 사용할 수 있나요? - 보드가 전기 및 기능 테스트를 통과합니까? 한 소규모 전자 회사에서는 USB 커넥터를 플라스틱 하우징 벽에 너무 가깝게 배치한 적이 있습니다. PCB 자체는 작동했지만 완성된 제품을 연결하기가 어려웠습니다. 팀은 다음 빌드 전에 커넥터 위치를 조정했습니다. 이러한 변경은 프로토타입 단계에서는 간단했지만 툴링이 승인된 후에는 훨씬 더 어려웠습니다. 각 문제에 대한 원인, 수정사항, 검증방법을 기록합니다. 이는 다음 개정에 대한 유용한 참조를 생성합니다. ## 공급업체와의 정확한 커뮤니케이션 유지 많은 PCB 문제는 불분명한 파일이나 불완전한 사양으로 시작됩니다. 다음 사항이 포함된 완전한 생산 패키지를 보냅니다. - Gerber 파일 - 드릴 파일 - 픽 앤 플레이스 데이터 - 자재 명세서 - 조립 도면 - 적층 정보 - 임피던스 요구 사항 - 표면 마감 세부 정보 - 전기 테스트 요구 사항 - 개정 참고 사항 파일 이름과 개정 번호는 문서 전체에서 일치해야 합니다. 공급업체는 어떤 파일이 최신인지 추측할 필요가 없습니다. 제작 전 제조 적합성 검토도 부탁드립니다. 검토를 통해 패드 크기 문제, 간격 제한, 누락된 데이터 또는 배치하기 어려운 구성 요소를 식별할 수 있습니다. 명확한 질문은 여러 차례의 이메일 전송과 재설계를 방해하는 경우가 많습니다. ## 놓치기 쉬운 비용을 살펴보세요. PCB 견적은 예산의 한 부분일 뿐입니다. 나는 또한 다음 사항을 검토합니다. - 엔지니어링 변경 - 툴링 - 스텐실 - 테스트 고정 장치 - 설치 비용 - 부품 대체 - 폐기 및 재작업 - 화물 - 재고 보관 - 인증 또는 검사 요구 베어보드 가격이 낮은 설계는 조립 후 비용이 더 많이 들 수 있습니다. 추가 레이어가 있는 보드는 제작 비용이 더 많이 들지만 라우팅 시간을 줄이고 신호 제어를 향상시킵니다. 올바른 선택은 전체 제품 계획에 달려 있습니다. 간단한 비용표를 사용하여 옵션을 비교합니다. 이를 통해 어떤 변경으로 인해 총 비용이 낮아지고 어떤 변경으로 인해 비용이 다른 단계로 이동하는지 쉽게 확인할 수 있습니다. ## 반복 가능한 검토 프로세스 구축 실제 PCB 검토는 다음 순서를 따를 수 있습니다. 1. 전기, 기계 및 생산 요구 사항을 정의합니다. 2. 재료와 예비 스택업을 선택합니다. 3. 선택한 제조 공정에 따른 레이아웃 규칙을 확인하세요. 4. 부품공급 및 조립방법을 검토한다. 5. 테스트 포인트 및 검사 기능을 추가합니다. 6. 설계 규칙 및 신호 검사를 실행합니다. 7. 제조 검토를 완료합니다. 8. 프로토타입을 제작하고 결과를 기록하세요. 9. 공개 이슈에 소유자가 있는 후에만 개정을 승인하십시오. 10. 다음 빌드에 대한 생산 피드백을 추적합니다. 이 프로세스로 모든 위험이 제거되는 것은 아닙니다. 이는 변경 사항을 관리할 수 있는 동안 팀이 문제를 찾는 데 도움이 됩니다. 더 나은 PCB가 항상 가장 많은 레이어나 가장 높은 사양을 갖춘 보드는 아닙니다. 해당 용도에 맞는 보드이고, 제어 가능하며, 유용한 테스트를 지원하고, 출시 후 발생하는 비용을 방지하는 보드입니다. 처음부터 설계, 제작, 조립, 검사를 연결하면 예산 관리가 더 쉬워집니다. 제품 팀은 더 명확한 결정을 내리고, 생산 팀은 구축 및 테스트가 더 쉬운 보드를 받습니다. 우리는 산업 분야에서 광범위한 경험을 가지고 있습니다. 전문적인 조언을 원하시면 저희에게 연락하세요:lingchao: mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891.

IPC 협회 2023-01-01 인쇄 회로 기판 설계 및 제조 품질에 대한 지침 John H. Lau 2022-06-15 제조 설계를 통한 PCB 조립 결함 감소 Michael T. Anderson 2021-09-20 PCB 비용 제어 및 생산 폐기물 감소를 위한 실용적인 방법 Sarah L. Carter 2020-04-10 신뢰할 수 있는 전자 제품 제조를 위한 공급업체 품질 관리 David R. Morgan 2024-02-18 PCB 생산 시 프로토타입 테스트 및 공정 개선 Emily W. Collins 2022-11-05 고수율 PCB 조립을 위한 설계 검토 전략