고층 PCB 제조와 안정적인 양산을 위한 매립 및 블라인드 비아 기술이 핵심이다.

2026,04,25

고층 및 다층 PCB 제조에서는 매립 및 블라인드 비아 기술의 안정적인 대량 생산이 핵심입니다. 이는 하이엔드 PCB 제조의 핵심 원리이자 '종이만의 기술'과 진정한 기술력을 나누는 경계선 역할을 합니다.

한편, 가전제품은 경량, 얇은 프로파일, 고밀도 상호 연결을 추구하며 궁극적인 소형화에 대한 지속적인 탐구를 나타냅니다. 반면, AI 컴퓨팅 파워 및 서버용 제품은 고주파, 고속, 신호 전송, 고층 스태킹 및 매장 및 블라인드 비아 기술에 중점을 두고 있으며, 이는 컴퓨팅 시대의 데이터 전송 기능에 대한 극한 과제를 나타냅니다.

고급 제품의 R&D는 결코 공허한 판촉만으로는 달성될 수 없습니다. 기업의 경쟁력을 좌우하는 결정적인 요소는 이러한 첨단기술을 어떻게 유형의 제품으로 전환하고 안정적인 대량생산을 실현하느냐 하는 것입니다.

안정적인 대량생산이 왜 어려운가?

업계 전문가들은 일반적으로 기술을 통해 블라인드 및 매립의 기본 프로세스 흐름을 잘 알고 있습니다. 몇 가지 프로토타입을 제작하는 것은 어렵지 않습니다. 실제 과제는 대량 생산 전반에 걸쳐 일관된 안정성을 유지하는 것입니다.

1. 드릴링 정확도 및 깊이 제어

블라인드 비아는 외부 레이어를 특정 내부 레이어에만 연결하는 반면, 매립 비아는 내부 레이어 사이에 완전히 숨겨져 있습니다. 레이저 드릴링에는 매우 정밀한 깊이 제어가 필요합니다. 드릴링 깊이가 너무 높으면 대상 레이어가 손상되고, 깊이가 부족하면 레이어 간 연결이 실패합니다. 구멍 직경은 일반적으로 0.15mm 이하이며 구멍 위치 편차는 ±0.02mm 이내로 제어되어야 합니다. 허용 오차를 벗어나면 비아와 회로 사이의 정렬 불량이 발생하여 개방 회로의 위험이 급격히 증가합니다.

2. 전착 관통 홀 및 막힌 홀의 균일성

스루홀은 종횡비가 높아 홀 내부의 전해질 순환을 제한하고 도금 두께가 고르지 않게 되기 쉽습니다. AI 서버 애플리케이션의 경우 매립 및 블라인드 비아 내벽의 전기 도금된 구리 두께는 25μm 이상이어야 하며 표면 구리 두께 편차는 ±3μm 이내로 제어됩니다. 구리 두께가 충분하지 않으면 전류 전달 용량이 직접적으로 감소합니다.

3.다층 적층시 층 정렬 제어

고급 HDI 보드는 완성을 위해 여러 번의 적층 주기가 필요한 경우가 많습니다. 각 적층 공정에는 층간 오프셋의 위험이 있습니다. 층간 정렬 오차가 ±25μm를 초과하면 신호 전송의 안정성이 저하됩니다.

2차 HDI 보드는 일반적으로 3번의 적층이 필요합니다. 적층 단계를 추가할 때마다 생산 수율은 일반적으로 약 5%~10% 감소합니다.

4.고주파, 고속 소재가 가져오는 차별화된 과제

AI 서버용 HDI 보드의 레이어 수는 기존 20단에서 40단, 심지어 60~78단으로 진화했다. 매설 및 블라인드 비아의 수는 평방미터당 5,000개를 초과할 수 있습니다. 고주파 및 고속 신호 전송을 지원하려면 M9급 초저손실 재료(Dk<3.0)와 같은 고주파 및 고속 재료가 필요합니다. 가전제품부터 AI 컴퓨팅 파워 하드웨어까지 기술적인 어려움이 도약적인 업그레이드를 이루었습니다.

안정적인 양산능력만이 절대 진리입니다.

1.양산능력의 3대 핵심지표

수율 안정성: 대량 생산 수율은 변동폭이 1% 미만으로 98% 이상을 꾸준히 유지해야 합니다. 그렇지 않으면 통제할 수 없는 비용이 발생하게 됩니다.

배송 일관성: 홀 위치 정확도, 구리 두께 균일성 및 다양한 배치 제품의 전기적 성능의 편차는 ±5% 이내로 제어되어야 합니다.

원가 통제성: 품질 보장을 전제로, 과도한 원가로 인한 시장 점유율 하락을 방지하기 위해 고객이 허용하는 범위 내에서 단가를 통제합니다. 대량생산 매출총이익률을 30% 이상으로 유지하는 것은 건전한 비용 관리를 의미합니다.

2.양산능력 향상 방법

프로세스 표준화: 각 프로세스의 매개변수를 표준화된 운영 절차(SOP)로 강화하여 수동 작업으로 인한 불일치를 줄입니다.

장비 자동화: 완전 자동 레이저 드릴링 기계, 전기 도금 라인 및 AOI 검사 장비를 채택하여 생산 효율성과 제품 일관성을 향상시킵니다.

전문 인재팀: 예상치 못한 현장 생산 문제를 신속하게 처리할 수 있는 설계, 프로세스 및 품질 관리의 포괄적인 역량을 갖춘 학제간 인재를 양성합니다.

공급망 협업 : 자재·장비 공급업체와 긴밀한 협력을 구축해 고품질 원자재·장비를 사전 확보해 안정적인 공급을 보장한다.

고급 제품의 R&D는 공허한 자랑이 아니라 모든 프로세스 세부 사항을 단계별로 꾸준히 개선하여 궁극적으로 최첨단 기술을 반복 가능하고 확장 가능하며 수익성이 있는 안정적인 대량 생산으로 전환하는 것입니다.

안정적인 대량 생산과 우수한 품질에 대한 끊임없는 노력으로 PCB 제조 분야에서 신뢰받는 선두 기업입니다. 우리는 FPC 유연한 보드 시리즈 및 소프트-하드 조합 보드 시리즈 , OSP 항산화 보드 , 니켈 골드 플레이트 시리즈 , 스프레이 주석 플레이트 시리즈 , FR-4 다층 회로 보드 및 FR-4, CEM-3 양면 회로 보드를 포함한 모든 범위의 고성능 제품을 전문으로 합니다. 핵심부터 고층 및 다층 PCB 제조까지 성숙한 매립형 및 블라인드 기술을 통해 당사는 최첨단 기술 강점을 일관되고 신뢰할 수 있는 제품으로 변환합니다. 당사의 엄격한 품질 관리와 표준화된 생산 프로세스는 각 제품이 최고의 산업 표준을 충족하도록 보장하여 다양한 분야의 고객에게 안정적인 성능과 장기적인 가치를 제공합니다.

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작가:

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