글로벌 CCL 리드 타임이 6주로 급증; 저가형 재료조차 부족함

2026,05,10

2026년 5월 11일 – 서울 — AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 고급 패키징에 대한 수요가 급증함에 따라 반도체 등급 PCB 재료의 글로벌 공급망이 급격히 강화되고 있으며, 이로 인해 리드 타임이 급격히 증가하고 모든 계층에 걸쳐 동박적층판(CCL) 부족 현상이 확대되고 있습니다.

공급 압력이 가중됨에 따라 CCL 리드 타임이 6주 이상 연장됨 업계 소식통에 따르면 표준 양면 CCL의 배송 주기가 과거 2주에서 최대 6주 이상으로 늘어났으며 이는 업스트림 자재 제약이 급격히 심화되고 있음을 나타냅니다. 반도체 보드 및 PCB의 기본 기판인 CCL은 절연 코어의 양면에 동박이 접착되어 고속 신호 전송, 열 방출 및 구조적 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. AI 칩, 고속 GPU, HBM 및 고급 패키징의 기하급수적인 증가로 인해 고성능 CCL에 대한 수요가 급증했습니다. T-Glass 부족: 고급 CCL의 핵심 병목 현상 공급 부족의 핵심에는 고온 제조 중 기판 뒤틀림을 최소화하는 초저 열팽창 계수 소재인 T-Glass(낮은 CTE 유리 섬유)가 있습니다. 오랫동안 FC-BGA 및 FC-CSP 기판과 같은 프리미엄 애플리케이션용으로 사용되었던 T-Glass는 이제 AI 서버 모듈 및 메모리 보드에 매우 중요하여 전례 없는 수요를 주도하고 있습니다. 고급 T-유리의 전 세계 공급은 여전히 일본 제조업체에 집중되어 있으며, Nittobo는 수십 년간의 기술 전문성과 주요 기술 기업의 자격을 바탕으로 낮은 CTE 유리 섬유 시장을 장악하고 있습니다. 대만 및 중국 본토 공급업체를 대상으로 공급망 다각화 노력이 진행되고 있지만 엄격한 자격 요건과 긴 인증 주기로 인해 단기적인 대체가 지연됩니다. 보급형 E-Glass CCL로 공급 부족 확산 주목할만한 변화는 공급 제약이 중저가 CCL의 표준 유리섬유인 E-Glass로 확산된다는 점입니다. CCL 생산업체들이 제한된 생산능력을 AI 애플리케이션용 고마진, 고부가가치 제품에 재할당함에 따라 범용 CCL 생산량이 감소해 주류 부문에서도 부족 현상이 나타나고 있다. 업계 대응 및 전망 두산전자를 비롯한 주요 소재업체들은 AI 인프라 확대와 패키징 수요 고도화에 맞춰 고성능 CCL 생산능력을 공격적으로 확대하고 있다. 업계가 아직 PCB 제조업체의 안전 재고와 지속적인 생산 능력 확장에 힘입어 본격적인 "공급 중단" 단계에 진입하지는 않았지만 단기적인 대량 생산 중단은 여전히 가능합니다. AI 혁명은 고성능 소재 공급 능력이 주요 경쟁 차별화 요소로 떠오르면서 PCB 및 CCL 환경을 빠르게 재편하고 있습니다. 수요가 계속해서 공급을 앞지르면서 리드 타임은 계속 길어질 것으로 예상되고 자재 부족은 2026년까지 지속될 수 있습니다. 이는 전자 제조 생태계 전반에 걸쳐 전략적 재고 계획 및 공급망 탄력성의 필요성을 강조합니다.

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