PCB 산업 체인의 4대 핵심 소재 및 관련 기업

감독자 : 용밍

출처 : 공식 기업

PCB는 전자부품 상호연결의 핵심 캐리어로서 통신장비, 인공지능 서버, 신에너지, 산업제어, 집적회로기판 등의 분야에서 널리 사용되고 있다. 산업 발전의 핵심 생명선은 주로 구리 피복 적층판, 구리 포일, 전자 유리 섬유 천, 에폭시 수지 등 4가지 핵심 범주를 포함하는 업스트림 원자재에 있습니다. 이는 또한 국내 대체를 달성하기 위한 고급 고주파 및 고속 PCB의 핵심 혁신입니다. AI 컴퓨팅 성능 구축이 지속적으로 증가하고 고급 PCB에 대한 수요가 급증함에 따라 업스트림 핵심 소재는 기술 반복 및 용량 확장을 가속화하고 있습니다. 다양한 하위 부문의 선두 기업들은 기술 장벽, 용량 규모 및 고객 인증 이점을 활용하여 업계 배당금을 확보하고 있습니다.

국내 동박적층판 분야의 절대적인 선두주자인 Shengyi Technology는 확고히 세계 2위권에 자리잡고 있습니다. 우리는 국내 고주파 및 고속 M8 및 M9 시리즈 제품에서 기술 리더십을 달성했으며 선도적인 PCB 및 AI 서버 제조업체와 긴밀한 유대관계를 맺고 있으며 고급 통신 및 컴퓨팅 하드웨어의 핵심 공급업체입니다. South Asia New Materials는 완전한 M 시리즈 제품 인증과 완전한 제품 매트릭스를 갖춘 고주파 및 고속 구리 피복 라미네이트 트랙에 중점을 두고 AI 서버 및 광학 모듈과 같은 높은 번영 애플리케이션 시나리오를 정확하게 타겟팅합니다. Huazheng New Materials는 고주파 고속 보드 및 금속 기판 분야에서 탁월한 기술력을 바탕으로 고급 기판 및 IC 캐리어 재료에 중점을 두고 있으며 고급 패키징 및 컴퓨팅 파워 PCB의 핵심 공급망에 성공적으로 진입했습니다. Jin'an Guoji는 중간 두께의 FR-4 범용 동박 적층판을 심도있게 육성하여 막대한 생산 능력과 비용 이점으로 기본 시장을 통합하는 동시에 고주파 및 고속 고급 카테고리로 꾸준히 확장하여 제품 구조 업그레이드를 완료했습니다.

Tongling Nonferrous의 전체 산업 체인을 기반으로 하는 Copper Crown Copper Foil은 중국 PCB 전자 동박 분야의 선두 기업입니다. HVLP 하이엔드 시리즈는 대규모 생산을 달성하고 최고의 동박 적층판 및 AI 공급망 제조업체와 긴밀하게 연결되어 있습니다. Defu Technology는 PCB와 리튬이온 동박에 대한 이중 트랙을 배치하여 고급 HVLP 동박으로 AI 서버 공급망에 성공적으로 진입하여 기술과 생산 능력 모두에서 업계를 선도하고 있습니다. 리튬 배터리 동박 분야의 베테랑 리더인 Nord Corporation과 Jiayuan Technology는 고급 시장을 장악하기 위해 초박형 특수 동박 기술의 장점을 활용하여 고급 PCB 전자 동박을 교차 배치했습니다. 또한 Zhongyi Technology와 Yihao New Materials는 이중 비즈니스 레이아웃과 통합 생산 능력 이점을 바탕으로 PCB 회로 동박 분야에서 급속히 등장하여 여러 주요 PCB 생산 기업에 제품을 공급하고 있습니다.

3. 전자천