OSP 코팅 항산화 공정을 갖춘 Boz FR4 PCB

제품소개

1. 구조 및 공정 특징

• 기본 재료 및 코팅: Boz FR4 재료로 제작되었으며 OSP 코팅 항산화 공정과 결합되어 이 처리는 전자 기판 구리 회로의 내식성을 향상시켜 보관 및 서비스 수명을 연장합니다.
• 구조 설계: 단면 전자 회로 기판으로서 단면 구리 회로 레이아웃이 특징이며, 기본 전자 장치 조립 요구 사항에 맞는 구성 요소 납땜을 위한 표준 비아 홀 및 패드 위치가 있습니다.

2. 적용 시나리오

• 산업 적응성: 전자 시스템의 신호 및 전력 전송을 담당하는 복잡도가 낮은 전자 장치(예: 소형 가전 제품, 간단한 제어 모듈)의 핵심 회로 기판으로 사용됩니다.

3. 장점

• 비용 효율적인 성능: 단면 전자 회로 기판 구조는 기능성과 비용의 균형을 유지하여 대량 생산되는 저전력 전자 제품에 적합합니다.
• 공정 신뢰성: OSP 코팅 항산화 공정은 전자 기판 품질 표준을 준수하여 구리 회로의 안정성을 보장하며 글로벌 기초 전자 제조 시장에 적용 가능합니다.