OSP 코팅이 적용된 양면 FR4 PCB

OSP 코팅이 적용된 양면 FR-4 PCB: 고급 항산화 보호

최첨단 OSP(유기 납땜성 보존제) 기술이 적용된 양면 FR-4 PCB로 차세대 회로 기판 성능을 경험해 보세요. 이 프리미엄 회로 기판은 FR-4 소재의 뛰어난 전기 절연성과 기계적 안정성을 OSP의 혁신적인 항산화 특성과 결합하여 까다로운 전자 응용 분야를 위한 최고의 솔루션을 만듭니다. OSP 코팅은 탁월한 납땜성을 유지하면서 구리 표면을 산화로부터 적극적으로 보호하는 미세하게 얇고 균일한 유기층을 형성하여 완벽한 구성 요소 조립과 견고하고 안정적인 연결을 보장합니다.

자동차 전자 장치, 산업 제어 시스템, 통신 장비 및 소비자 장치의 고밀도 설계에 적합한 이 PCB는 다양한 작동 환경에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 양면 구성은 복잡한 회로 레이아웃과 향상된 기능을 가능하게 하며, OSP 표면 처리는 무연 납땜 공정과 기존 납땜 ​​공정 모두에 탁월한 습윤성을 제공합니다. 각 보드는 포괄적인 전기 테스트, 임피던스 제어 검증, 열 스트레스 평가를 포함한 엄격한 품질 검증을 거쳐 흔들리지 않는 신뢰성을 보장합니다.

우리는 또한 회로 기판 , 전자 기판 , 단면 전자 회로 기판 , 양면 전자 회로 기판, 다층 전자 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 등 다양한 사용 사례에 걸쳐 전자 장치의 요구를 충족할 수 있는 다양한 주요 제품을 자랑합니다.