RF 애플리케이션용 고급 고주파 PCB

정밀하게 설계된 고급 고주파 PCB 로 RF 설계를 향상시키십시오. 이 특수 회로 기판은 까다로운 무선 주파수 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘하도록 제작되어 뛰어난 신호 무결성, 삽입 손실 최소화, 마이크로파부터 밀리미터파 주파수까지 안정적인 작동을 보장합니다.

고성능 전자 기판 으로 통신 인프라(5G/6G), 항공우주 및 방위 시스템, 위성 통신, 레이더, 고속 데이터 모듈의 핵심 기반 역할을 합니다. 우리는 단순한 RF 구성 요소를 위한 비용 효율적인 단면 전자 회로 기판 설계부터 도금된 스루홀을 사용하여 더욱 콤팩트하고 기능적인 설계를 허용하는 다용도 양면 전자 회로 기판 레이아웃에 이르기까지 다양한 복잡성에 걸쳐 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 조밀한 상호 연결, 우수한 잡음 억제 및 여러 레이어에 걸쳐 제어된 임피던스가 필요한 가장 진보된 응용 분야의 경우 다층 전자 회로 기판 구성이 최고의 솔루션을 제공합니다.

프리미엄 저손실 라미네이트 재료(Rogers, Taconic, PTFE)를 사용하여 제조된 각 인쇄 회로 기판은 엄격한 공정 제어를 거칩니다. 주요 기능에는 정확한 추적 형상을 위한 정밀 에칭, ENIG와 같은 고급 표면 마감, 성능을 보장하는 포괄적인 전기 테스트(TDR 포함)가 포함됩니다. 기본 단일 레이어 보드가 필요하든 정교한 다층 스택업이 필요하든 당사의 고급 고주파 PCB는 최첨단 기술이 요구하는 신뢰성과 정밀도를 제공합니다.