휴대폰 스핀들 연결을 위한 4레이어 FPC

휴대폰 스핀들 연결을 위한 4레이어 FPC: 모바일 혁신의 정밀함의 핵심

최첨단 모바일 장치의 정밀 스핀들 연결을 위해 특별히 설계된 고급 4층 FPC로 스마트폰 디자인의 새로운 가능성을 열어보세요. 이 고밀도 연성 회로 기판은 휴대폰의 핵심 구성 요소와 이동 메커니즘 사이의 중요한 연결 역할을 하며 폴더블 화면, 팝업 카메라 및 고급 힌지 시스템에 적합합니다. 4개의 전도성 레이어가 매우 얇고 유연한 구조에 완벽하게 통합되어 있어 수백만 번의 굽힘 주기를 견디는 동시에 뛰어난 신호 무결성을 제공합니다.

정밀한 임피던스 제어 기능을 갖춘 프리미엄 폴리이미드 소재로 제작된 이 FPC는 가장 좁은 공간에서도 모든 레이어에 걸쳐 안정적인 성능을 유지합니다. 다층 구조를 통해 전원, 접지 및 고속 신호에 대한 별도의 라우팅이 가능하므로 복잡한 기능을 지원하는 동시에 간섭을 제거할 수 있습니다. 각 보드는 접힘 내구성, 열 저항 및 연결 신뢰성에 대한 엄격한 테스트를 거쳐 수년간 매일 사용해도 완벽한 작동을 보장합니다.

차세대 폴더블, 회전 카메라 또는 혁신적인 슬라이딩 메커니즘을 개발하는 경우 당사의 4레이어 FPC는 설계에 필요한 강력한 연결성을 제공합니다. 전문적인 기술 지원과 엄격한 품질 검증을 바탕으로 신뢰성을 저하시키지 않으면서 모바일 기술의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 도와드립니다.

당사의 주요 제품 범위는 이 항목을 넘어 회로 기판 , 전자 기판 , 단면 전자 회로 기판 , 양면 전자 회로 기판 , 다층 전자 회로 기판 및 인쇄 회로 기판을 포함합니다. 이러한 솔루션은 다양한 시나리오에서 전자 장치의 요구 사항을 해결합니다.