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스마트 장치용 6층 Rigid-Flex PCB
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모형f-20

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제품 설명

스마트 기기용 6층 Rigid-Flex PCB: 차세대 전자제품의 지능형 핵심

내일의 연결된 세상을 형성하는 스마트 장치에 전력을 공급하도록 설계된 고급 6레이어 Rigid-Flex PCB로 전례 없는 디자인 자유를 누리세요. 이 혁신적인 회로 솔루션은 견고한 보드의 구조적 무결성과 동적 상호 연결의 적응형 유연성을 완벽하게 혼합하여 소형 고성능 지능형 제품을 위한 완벽한 기반을 만듭니다. 웨어러블 건강 모니터 및 스마트 홈 컨트롤러부터 AI 기반 보조 장치 및 휴대용 IoT 장치에 이르기까지 이 PCB는 기존 보드가 경쟁할 수 없는 공간이 제한된 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다.

정밀하게 제작된 6개 레이어 아키텍처는 전력, 접지 및 고속 신호용 전용 플레인을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션에서 간섭을 최소화하고 신호 무결성을 최적화합니다. 견고한 섹션은 프로세서, 센서 및 메모리 모듈을 위한 견고한 장착을 제공하는 반면, 유연한 세그먼트는 우아한 접이식 구성과 기계적 응력에 대한 저항을 가능하게 합니다. 일상적인 사용 요구 사항을 견딜 수 있도록 제작된 각 보드는 열 탄력성, 굽힘 내구성 및 임피던스 안정성에 대한 엄격한 테스트를 거쳐 진화하는 스마트 환경에서 수명을 보장합니다.

이 품목 외에도 당사의 핵심 제품 라인업에는 회로 기판 , 전자 기판 , 단면 전자 회로 기판 , 양면 전자 회로 기판 , 다층 전자 회로 기판인쇄 회로 기판이 포함됩니다. 이러한 옵션은 다양한 시나리오의 전자 장비 요구 사항에 맞게 조정됩니다. default namedefault namedefault name

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