녹색 솔더 마스크 및 OSP 마감 처리된 4층 FR-4 PCB

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모형: FR-M-1

상표: 링차오

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최신 임베디드 시스템, 산업용 컨트롤러 및 통신 장치의 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능 인쇄 회로 기판을 소개합니다. 프리미엄 FR-4 소재로 제작된 이 보드는 탁월한 기계적 강성, 열 안정성 및 전기 절연성을 제공하여 진동이 심하거나 온도 변동이 심한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 견고한 구조로 인해 프로토타입 개발과 대량 생산 모두에서 신뢰할 수 있는 기반이 됩니다.

양면 전자 회로 기판으로서 양쪽 표면에 유연한 구성 요소 배치를 제공하여 유선형 공간에 고속 프로세서, 전원 관리 모듈 및 I/O 인터페이스를 통합하는 컴팩트하고 공간 효율적인 레이아웃을 가능하게 합니다. 이 양면 디자인은 기능을 극대화하는 동시에 꽉 끼는 인클로저에 완벽하게 들어맞아 1밀리미터의 공간이 중요한 프로젝트에 이상적입니다.

4레이어 아키텍처의 다층 전자 회로 기판인 이 제품은 계층화된 라우팅을 활용하여 민감한 신호 경로와 전원 회로 사이의 전자기 간섭(EMI)을 최소화합니다. 이 설계는 안정적인 데이터 전송을 보장하고 신호 손실을 줄여줍니다. 이는 ARM 기반 임베디드 시스템 및 산업 자동화 장비와 같은 애플리케이션에 매우 중요합니다.

이 보드는 먼지, 습기 및 부식으로부터 회로 흔적을 보호하는 내구성 있는 녹색 솔더 마스크를 특징으로 하며, 유기 납땜성 보존제(OSP) 표면 마감은 시간이 지나도 우수한 납땜성을 유지하는 얇고 보호적인 유기 층을 생성합니다. 이 환경 친화적인 무연 마감재는 RoHS를 준수하므로 독성 코팅이 필요 없으며 지속 가능한 제조 관행에 적합합니다.

정밀하게 가공된 장착 구멍, 표준화된 구성 요소 설치 공간 및 명확하게 라벨이 붙은 테스트 지점은 프로토타입을 제작하든 생산 규모를 확대하든 관계없이 조립과 문제 해결을 단순화합니다. RoHS를 준수하고 엄격한 품질 표준에 따라 제작된 이 인쇄 회로 기판은 양면 다용성과 다층 성능의 균형을 원하는 엔지니어, 제조업체 및 애호가를 위한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.