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녹색 솔더 마스크 및 ENIG를 갖춘 고급 4층 PCB
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제품 속성

모형FR-M-3

상표링차오

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제품 설명
당사의 산업용 등급 인쇄 회로 기판은 프리미엄 FR-4 소재를 사용한 4층 PCB로 전문적으로 설계되어 고성능 전자 응용 분야를 위한 탁월한 기계적 강성, 열 안정성 및 전기 절연성을 제공합니다. 산업 자동화 시스템, 고속 통신 장치 및 내장형 제어 모듈에 이상적인 이 보드는 온도 변동 및 진동을 포함한 혹독한 작동 조건을 견디며 프로토타입 제작 및 대량 생산 요구 사항 모두에 대해 일관되고 오래 지속되는 성능을 보장합니다.
프리미엄 다층 전자 회로 기판인 4층 아키텍처는 고밀도 신호 라우팅을 최적화하고 전력 경로와 민감한 신호 경로 사이의 전자기 간섭(EMI)을 최소화하며 신호 무결성을 향상시킵니다. 이 계층형 디자인은 신호 손실을 제거하고 복잡한 구성 요소 통합을 지원하며 안정적인 데이터 전송이 요구되는 정밀도 의존형 전자 프로젝트에 적합합니다.
양면 기능으로 설계된 이 양면 전자 회로 기판은 양면에 유연한 구성 요소 배치를 제공하여 공간 효율성과 디자인 다양성을 극대화합니다. 전원 관리 모듈, 프로세서 및 I/O 인터페이스를 컴팩트한 인클로저에 완벽하게 통합하여 기능적 용량을 저하시키지 않으면서 공간이 제한된 전자 설계에 중요한 이점을 제공합니다.
내구성이 뛰어난 녹색 솔더 마스크 잉크로 코팅된 이 보드는 먼지, 습기 및 부식에 대한 탁월한 보호 기능을 제공하고 회로 흔적을 보호하며 서비스 수명을 연장합니다. ENIG(무전해 니켈 침지 금) 표면 마감은 탁월한 납땜성, 초고전도도 및 영구적인 산화 저항성을 제공합니다. 이 무연 마감은 RoHS를 완벽하게 준수하고 글로벌 환경 표준을 충족하며 친환경 제조 작업 흐름에 적합합니다.
정밀하게 가공된 장착 구멍, 표준화된 구성 요소 설치 공간 및 명확한 추적 라벨링을 특징으로 하는 엔지니어와 제조업체의 조립 및 문제 해결이 간소화됩니다. 엄격한 산업 품질 표준에 따라 제작된 이 인쇄 회로 기판은 다층 성능과 양면 실용성의 균형을 유지하여 모든 전문 전자 프로젝트를 위한 비용 효율적이고 신뢰성이 높은 기반 역할을 합니다.
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