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상표:링차오
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Model No:o-2
OSP 코팅이 적용된 8oz FR-4 PCB: 탁월한 산화 방지 기능을 갖춘 견고한 성능 전력 전자 장치 및 고전류 애플리케이션을 위한 최고의 회로 기판 솔루션을 만나보세요. 고급 유기 납땜성 방부제 코팅이 적용된 프리미엄 8온스 FR-4 PCB는 비교할 수 없는 신뢰성과 성능을 제공합니다. 8온스의 특별한 구리 두께로 설계된 이 견고한 보드는 안정적인 전기적 특성을 유지하면서 높은 전류 부하와 탁월한 열 스트레스를 처리합니다. 혁신적인...
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Model No:o-7
산화 방지 OSP 단면 회로 기판: 최대 보호, 탁월한 성능 납땜하는 순간까지 구리 표면을 원래대로 유지하는 최첨단 항산화 기술을 갖춘 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 단면 회로 기판으로 전자 설계를 보호하세요. 전문적으로 설계된 이 보드는 눈에 보이지 않는 보호층을 형성하는 혁신적인 유기 코팅을 활용하여 산화를 효과적으로 방지하는 동시에 완벽한 부품 조립을 위해 탁월한 납땜성을 유지합니다. 가전제품, 산업 제어, 자동차 애플리케이션 및...
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Model No:o-9
제품소개 이 제품은 단면 전자 회로 기판(회로 기판/전자 기판의 일종), 특히 OSP 항산화 처리된 FR4 PCB이며 주요 특성은 다음과 같습니다. 1. 구조 및 공정 특징 기본 재료 및 코팅: Boz FR4 재료로 제작되었으며 OSP 코팅 항산화 공정과 결합되어 이 처리는 전자 기판 구리 회로의 내식성을 향상시켜 보관 및 서비스 수명을 연장합니다. 구조 설계: 단면 전자 회로 기판으로서 단면 구리 회로 레이아웃이 특징이며, 기본 전자 장치...
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Model No:o-10
OSP 코팅 전자 회로 기판: 현대 전자 제품을 위한 탁월한 항산화 보호 당사의 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 코팅 전자 회로 기판으로 차세대 회로 기판 보호 기능을 만나보세요. 탁월한 항산화 성능을 제공하도록 설계된 이 보드는 구리 표면에 보호 분자층을 형성하는 최첨단 유기 코팅을 특징으로 하며 완벽한 납땜성을 유지하면서 효과적으로 산화를 방지합니다. 기존 표면 처리와 달리 OSP 코팅은 납땜 순간까지 구리 패드의 원래 상태를 유지하는...
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Model No:o-1
OSP 코팅이 적용된 양면 FR-4 PCB: 고급 항산화 보호 최첨단 OSP(유기 납땜성 보존제) 기술이 적용된 양면 FR-4 PCB로 차세대 회로 기판 성능을 경험해 보세요. 이 프리미엄 회로 기판은 FR-4 소재의 우수한 전기 절연성과 기계적 안정성을 OSP의 혁신적인 항산화 특성과 결합하여 까다로운 전자 응용 분야를 위한 최고의 솔루션을 만듭니다. OSP 코팅은 탁월한 납땜성을 유지하면서 구리 표면을 산화로부터 적극적으로 보호하는...
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Model No:o-3
OSP 코팅 전자 회로 기판: 현대 전자 제품을 위한 탁월한 항산화 보호 당사의 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 코팅 전자 회로 기판으로 차세대 회로 기판 보호 기능을 만나보세요. 탁월한 항산화 성능을 제공하도록 설계된 이 보드는 구리 표면에 보호 분자층을 형성하는 최첨단 유기 코팅을 특징으로 하며 완벽한 납땜성을 유지하면서 산화를 효과적으로 방지합니다. 기존 표면 처리와 달리 OSP 코팅은 납땜 순간까지 구리 패드의 원래 상태를 유지하는...
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Model No:o-4
OSP 코팅 전자 회로 기판: 현대 전자 제품을 위한 탁월한 항산화 보호 당사의 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 코팅 전자 회로 기판으로 차세대 회로 기판 보호 기능을 만나보세요. 탁월한 항산화 성능을 제공하도록 설계된 이 보드는 구리 표면에 보호 분자층을 형성하는 최첨단 유기 코팅을 특징으로 하며 완벽한 납땜성을 유지하면서 산화를 효과적으로 방지합니다. 기존 표면 처리와 달리 OSP 코팅은 납땜 순간까지 구리 패드의 원래 상태를 유지하는...
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Model No:o-5
OSP 코팅 전자 회로 기판: 현대 전자 제품을 위한 탁월한 항산화 보호 당사의 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 코팅 전자 회로 기판으로 차세대 회로 기판 보호 기능을 만나보세요. 탁월한 항산화 성능을 제공하도록 설계된 이 보드는 구리 표면에 보호 분자층을 형성하는 최첨단 유기 코팅을 특징으로 하며 완벽한 납땜성을 유지하면서 산화를 효과적으로 방지합니다. 기존 표면 처리와 달리 OSP 코팅은 납땜 순간까지 구리 패드의 원래 상태를 유지하는...
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Model No:o-6
OSP 코팅 전자 회로 기판: 현대 전자 제품을 위한 탁월한 항산화 보호 당사의 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 코팅 전자 회로 기판으로 차세대 회로 기판 보호 기능을 만나보세요. 탁월한 항산화 성능을 제공하도록 설계된 이 보드는 구리 표면에 보호 분자층을 형성하는 최첨단 유기 코팅을 특징으로 하며 완벽한 납땜성을 유지하면서 산화를 효과적으로 방지합니다. 기존 표면 처리와 달리 OSP 코팅은 납땜 순간까지 구리 패드의 원래 상태를 유지하는...
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Model No:o-8
OSP 코팅이 적용된 양면 FR-4 PCB: 고급 항산화 보호 최첨단 OSP(유기 납땜성 보존제) 기술이 적용된 양면 FR-4 PCB로 차세대 회로 기판 성능을 경험해 보세요. 이 프리미엄 회로 기판은 FR-4 소재의 뛰어난 전기 절연성과 기계적 안정성을 OSP의 혁신적인 항산화 특성과 결합하여 까다로운 전자 응용 분야를 위한 최고의 솔루션을 만듭니다. OSP 코팅은 탁월한 납땜성을 유지하면서 구리 표면을 산화로부터 적극적으로 보호하는...
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Model No:o-9
OSP 코팅이 적용된 8oz FR-4 PCB: 탁월한 산화 방지 기능을 갖춘 견고한 성능 전력 전자 장치 및 고전류 애플리케이션을 위한 최고의 회로 기판 솔루션을 만나보세요. 고급 유기 납땜성 방부제 코팅이 적용된 프리미엄 8온스 FR-4 PCB는 비교할 수 없는 신뢰성과 성능을 제공합니다. 8온스의 특별한 구리 두께로 설계된 이 견고한 보드는 안정적인 전기적 특성을 유지하면서 높은 전류 부하와 뛰어난 열 스트레스를 처리합니다. 혁신적인...
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