산화 방지 공정 OSP 단면 회로 기판

산화 방지 OSP 단면 회로 기판: 최대 보호, 탁월한 성능

납땜하는 순간까지 구리 표면을 원래대로 유지하는 최첨단 항산화 기술을 갖춘 고급 OSP(유기 납땜성 보존제) 단면 회로 기판으로 전자 설계를 보호하세요. 전문적으로 설계된 이 보드는 눈에 보이지 않는 보호층을 형성하는 혁신적인 유기 코팅을 활용하여 산화를 효과적으로 방지하는 동시에 완벽한 부품 조립을 위해 탁월한 납땜성을 유지합니다. 가전제품, 산업 제어, 자동차 애플리케이션 및 LED 조명 시스템에 완벽한 이 안정적인 회로 기판은 다양한 환경 조건에서 뛰어난 성능을 제공합니다.

각 보드는 가장 까다로운 애플리케이션에서 일관된 신뢰성을 보장하기 위해 납땜성 테스트, 열 응력 검증, 전기 성능 검증을 포함한 엄격한 품질 관리를 거칩니다. OSP 항산화 공정은 보관 및 제조 중 산화 문제를 제거하는 매우 얇고 균일한 보호 장벽을 생성하는 동시에 무연 납땜 공정과 기존 납땜 ​​공정 모두에 탁월한 습윤성을 제공합니다. RoHS 준수 구성과 친환경 특성을 갖춘 이 솔루션은 현대 환경 표준을 충족하는 동시에 연장된 보관 수명과 탁월한 표면 평탄성을 제공합니다.